【中玻網】據韓媒ETNews的報導指出，華為已和面板、觸控面板解決方案廠商展開合作，目標是要研發出大部分國家較窄邊框的智能手機產品。

　　報導指出，華為所計劃研發的智能手機左右邊框僅有0.5mm、下上邊框為1.5mm，一旦完成研發，其正面將呈現幾乎全屏幕的設計。華為目標是要研發出邊框幅度較三星智能手機縮減50%以上的產品。該款大部分國家較窄邊框智能手機將采用液晶面板，預計于2018年下半年以旗艦機型上市。

　　此前，榮耀總裁趙明率先給出了定義：一體屏是指長寬比為18:9、帶來更高屏占比的顯示屏。他強調，華為在不斷地優化邊框的設計，較早2012年初他剛做手機的時候，側面邊框可能有半個手指頭那么粗，iPhone 4側面邊框大概有3-4毫米非常寬，上下額頭大概在20mm左右，而現在側面邊框都優化到了1-2mm，上下額頭都優化到10m以下，基本上是在7-8mm。

　　何剛認為，不斷減少側面邊框、減少上下額頭，這本身就是邁向正面一體屏不斷前行的過程。

　　華為為大部分國家第三大智能手機廠商。根據市場調查公司Strategy Analytics（SA）公布的資料顯示，上季（2017年7-9月）三星于大部分國家智能手機市場的市占率為21.2%穩居龍頭，蘋果（Apple）市占11.9%居次，華為以9.9%的市占位居第3位。