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日本三菱電機開發(fā)出了輸出功率增至10W的深紫外激光器,并在研發(fā)成果新聞發(fā)布會上進行了展示。這種波長213nm的深紫外激光器有望在空氣中用于加工玻璃等光學器件。輸出功率達到了普通工業(yè)用水平10W,原產(chǎn)品的輸出功率為5.6W。可實現(xiàn)高速加工所需的10kHz以上的脈沖激光。采用該激光器的加工設(shè)備的投產(chǎn)日期尚未確定,估計“大約5年后將會有這種需求”(該公司解說員)。由于深紫外激光的波長短,適合于形成直徑為10~20μm的微孔等微細加工。除用于玻璃加工外,還可用于印刷電路板的微細加工。在加工印刷電路板等的樹脂時,采用轉(zhuǎn)換為樹脂可吸收的355nm波長的激光。
目前,印刷電路板的打孔加工主要采用CO2激光。但由于這種激光的波長長達10μm,可加工的孔徑較低限度為50μm。此次采用的CLBO晶體由大阪大學開發(fā)。
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