【中玻網】超薄玻璃基板是智能移動設備重要組件之一，但經過機械或激光切割中，會在玻璃基版邊緣形成微裂痕（micro-crack），導致玻璃承受外應力的強度變弱，只要制程及搬運過程中稍有不慎，就可能造成微裂紋成長而產生破片，這對于良率是一大威脅。
　　
　　針對此問題，工研院開發完成“激光無痕玻璃削整設備”，利用獨步大部分國家的超薄玻璃激光修邊技術，以激光連續照射玻璃周圍，讓邊緣產生溫度梯度，使玻璃斷面劈裂出一層玻璃屑，藉此就能連續移除周圍裂紋。
　　
　　經過反覆驗證測試，短短半年就做試出較佳參數，讓超薄玻璃彎折強度由傳統的100MPa增強至350MPa，甚至高達500MPa以上，并能應用在0.1mm的多層超薄玻璃上，有效降低破片風險。