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【中玻網】北京時間10月08日消息,首德(SCHOTT)與康寧(Corning)兩大玻璃制造商日前分別發表新一代產品,前者開發出具有寬廣溫度適應力且不會產生翹曲變形的超薄玻璃,后者則推出硬度更高,且抗摔、抗磨損、抗粗糙表面的GorillaGlass4產品,可望進一步擴大玻璃應用市場版圖。
超薄、抗損、高穿透性等,一直是玻璃技術發展的方向;而隨著其技術不斷精進,玻璃的應用層面也愈來愈廣闊。在工業方面,傳統的晶片封裝使用農業生產體系材料,但其厚度限制讓微處理器散熱日益困難;而超薄玻璃抗高溫,又具有高穩定度,成為晶片封裝新選擇。在日常應用方面,終端使用者在乎其手機螢幕是否抗刮與抗摔。經常會有使用者抱怨其手機在摔落地面,或是螢幕掉落碰到尖銳物之后便出現蜘蛛網紋,不僅手機介面變得不美觀,也會讓使用上增加困難。
微處理器封裝散熱難超薄玻璃躍居新材料
超薄玻璃可望成為晶片封裝基板新材料。微處理器封裝厚度正逐代縮減,使得散熱愈來愈困難,容易導致農業生產體系基板因溫度過高而變形,進而影響元件可靠度。因此,首德(SCHOTT)研發出新一代超薄玻璃,其在寬廣溫度范圍內具有較高穩定性,不會發生翹曲或變形,并具備封裝所需的上好平坦度,為晶片封裝業者提供新的基板選擇。
首德超薄玻璃部門總監Rudiger Sprengard表示,玻璃是一種無機材料,與傳統的農業生產體系材料相比,能夠為晶片封裝制程帶來技術優勢。使用農業生產體系基板材料時,行動元件所產生的熱量會導致偏差甚至可靠度問題。超薄玻璃則在寬溫度范圍內擁有較高的尺寸穩定性,且為平坦形態的晶片封裝奠定了基礎。
Sprengard指出,現階段首德已能利用連續下拉法技術生產超薄玻璃,譬如厚度低于1毫米以下,甚至0.025毫米以下的玻璃,只要市場有需求,該公司皆能產出,因此他認為未來超薄玻璃用于晶片封裝基板的挑戰非來自技術面,而是如何將玻璃材料應用至半導體廠,以及業界整合等問題,比方說半導體廠該怎樣掌握此材料,也必須和設備商配合等。
除瞄準晶片封裝商機外,首德也布局智慧手機與物聯網相關的應用。Sprengard認為,超薄玻璃在未來的智慧手機將擔綱要角,因為其除了能夠當作晶片封裝的基板外,經由化學強化的超薄玻璃也可適用于指紋感應器,有助于發展行動支付的安全身分認證,加上其成本低,可望取代藍寶石、陶瓷等材料。
此外,物聯網、穿戴式裝置會應用到薄膜電池或固態電池,這些電池制程中將遇到高溫環境,而超薄玻璃耐高溫的特性,即適合作為薄膜電池基板材料,并且能提供更高的放電容量。
抗粗糙表面/尖銳物玻璃耐用度再升級
另一方面,康寧(Corning)日前成立其新“康寧亞洲玻璃技術中心(CATC)”,并展現該公司專為手機螢幕設計的第四代大猩猩玻璃(GorillaGlass)產品技術。此項技術讓手持式裝置掉落于粗糙表面時擁有更佳的抗損表現,在落摔測試中GorillaGlass4可確保掉落在粗糙表面上二十次而不會破損;并在砂紙磨損過后經尖銳物擠壓也并不會產生裂痕。
康寧Gorilla玻璃大部分國家業務暨技術總監JamesE.Hollis表示,手機掉落造成螢幕破損為消費者的首要問題,采用康寧的專利熔融下拉制程制成的Gorilla Glass4,專門為提高抗損表現而設計,除維持Gorilla Glass的薄度、耐用性和光學透明度外,更大幅提高對玻璃與尖銳物接觸造成損害的保護。
康寧于實驗室中展示其GorillaGlass4優異表現,測試人員持鉛筆橡皮擦端施壓在一般強化玻璃、藍寶石玻璃及Gorilla Glass4上,皆毫發無傷;但是三塊玻璃經砂紙磨損后,再持鉛筆橡皮擦端施力發現,前二者均破損,但Gorilla Glass4仍然無恙。第二個實驗則是讓搭載Gorilla Glass4面板玻璃的手機,落摔于粗糙表面上二十次,而手機面板仍不會破碎。
除Gorilla Glass4外,康寧今年的主力技術還有EAGLEXG Slim顯示器玻璃基板;可制造出更薄側入式LCD電視的Iris Glass高穿透性玻璃導光板;以及近期推出供用效率高能顯示器使用的穩定玻璃Lotus NXT Glass。
另一方面,康寧也公布該公司第二季核心營收達25億美元。每股核心盈余較去年同期成長12%,而光學通訊事業群則是帶動第二季績效表現的主力。
康寧公司董事長、執行長暨總裁魏文德對此表示,該公司在2015年初之際已設定明確優先要點,以推動康寧持續成長。第二季的表現清楚地顯示該公司正依照計畫執行,其核心盈余較去年同期成長7%,即是業務強勁表現的證明。
而購回股份公司憑證計劃將每股核心盈余成長幅度則提高至12%。該公司靠前季在光學通訊事業群的收購案已開始回收,尤其展現于超大規模資料中心市場的成長。同時,該公司已宣布達成購入一項新業務協議,將使其在制藥玻璃包裝市場獲得新機。
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