【中玻網】9月1日消息，昨天在2015CIOE展會上，德國高科技集團肖特召開了媒體溝通會介紹了其超薄玻璃在芯片封裝，尤其是TO封裝等方面所擁有的優勢。
　　
　　據肖特（上海）準確材料和設備全部貿易有限公司肖特中國總經理陳巍介紹，由于提速降費的需求，國內對100G光模塊需求越來越大，但對成本的要求也越來越嚴苛。傳統的封裝方法已經難以讓光模塊成本進一步降低。但通過全新設計的TECTO基于導電良好的鋼制基板的TO封裝設計，不再依賴于盒式管殼設計，這將大幅降低光模塊的成本。
　　
　　肖特電子封裝中國區銷售總監DerekYe對此解釋道：“盒式管殼封裝在縮減尺寸方面有著天然的局限性。TO封裝是業內較為熟知的封裝形式，玻璃封接的小型化較限已被打破，在克服了一系列挑戰后，我們可以借助一個TO封裝來滿足客戶的所有需求，為客戶提供了一個可替代常規盒式管殼封裝的經濟型選擇方案。”

　　此外，肖特全新的TECTO設計可控制散熱，從而確保穩定的激光波長。這個全新設計基于一個加長的射頻饋通，能大大縮短打線長度，減少激光器的信號損失，從而提高了整體性能。
　　
　　除了標準產品系列，肖特還提供定制化的TECTO解決方案。DerekYe補充道：“對于我們而言，TECTO管座不僅僅是這款產品，它還突顯了我們在高頻應用領域的研發能力。”新型TECTO封裝展示了肖特在設計和制造面向創新型高速電信及數據通信應用的密封封裝產品的優異地位。

　　同時，肖特的超薄玻璃材料還被應用于未微處理器、移動設備芯片封裝上，這為其提供了傳統農業生產體系基底材料所不能及的穩定性能。
　　
　　據肖特先進光學事業部超薄玻璃和玻璃圓片業務分部大部分國家產品經理鞠文濤介紹，由于微處理器的性能持續攀升，而厚度逐代遞減。這將造成使用農業生產體系基底材料時，移動設備中各個小型內核元件所產生的熱量導致體積變化，進而讓設備產生偏差甚至將影響到可靠性。而超薄玻璃則在較寬的溫度范圍內具有很高的尺寸穩定性。此外，它們還為扁平芯片的封裝提供了平整的基礎。
　　
　　為了進一步提高超薄玻璃基底加工的可靠性，肖特還可為客戶提供臨時鍵合的玻璃載片系統。
　　
　　據鞠文濤舉例稱，載片為400微米厚的薄玻璃，將其與一片100微米厚的超薄玻璃晶圓鍵合在一起（之間可以使用也可以不使用膠粘劑）。完成基底工藝后，兩片玻璃可以解鍵合分離。
　　
　　鞠文濤認為，超薄玻璃將在未來的智能手機行業中扮演重要角色，例如，超薄厚度有助于電容式指紋傳感器指紋讀取的實現，從而為在線支付系統提供檢驗功能。而基于下拉法生產的D263玻璃還具有較高的介電常數，這意味著肖特目前提供的解決方案，既能滿足行業性能需求又能減輕成本壓力。
　　
　　此外，肖特正在開發與物聯網相關的應用，如利用超薄玻璃制造新一代電池，即薄膜電池或固態電池。
　　
　　由于物聯網設備不僅需求量大，同時，在實際工作中需要具備長期穩定運行性能。這就要求微型電池必須具備較高的充電容量、較長的續航時間、較為緊湊的設計和較低的生產成本。這讓玻璃無論從成本、性能等哪個角度來看，都成為了作為基底材料的理想選擇。