【中玻網】中國深圳和德國蘭茨胡特，2015年8月31日–德國高科技跨國公司肖特拓展了其面向10GBit/s應用的高性能TO封裝設計組合，用于滿足高頻、帶制冷有源器件應用的需求。全新的SCHOTT®TECTO封裝可助力電信及數據通信領域開發出數據傳輸速率較高的應用，是需要熱電制冷器（TEC）的10GBit/s激光器的理想選擇，可實現中長距離傳輸。基于TO結構的封裝,其尺寸也小于常規殼體式封裝.。2015年8月31日至9月3日，肖特將在深圳舉辦的中國全部光電博覽會上展示其較新的TECTO（1號館，1B60號展位）。
　　
　　在為高頻應用設計TO封裝時，阻抗匹配和空間限制是開發人員面臨的非常大挑戰。肖特借助全新的TECTO設計克服了這些局限性。該熱電制冷器可控制散熱，從而確保穩定的激光波長。這個全新設計基于一個加長的射頻饋通，能大大縮短打線長度，減少激光器的信號損失，從而提高了整體性能。
　　
　　此外，全新的TECTO是一個基于導電良好的鋼制基板的TO封裝設計，不再依賴于盒式管殼設計。肖特電子封裝中國區銷售總監DerekYe對此解釋道：“盒式管殼封裝在縮減尺寸方面有著天然的局限性。TO封裝是業內較為熟知的封裝形式，玻璃封接的小型化較限已被打破，在克服了一系列挑戰后，我們可以借助一個TO封裝來滿足客戶的所有需求，為客戶提供了一個可替代常規盒式管殼封裝的經濟型選擇方案。”
　　
　　肖特®TECTO專為那些采用帶制冷器件實現10GBit/s數據傳輸速率的電信和數據通信應用而設計。該產品新近上市，可供客戶進行評估。它適合各種TEC尺寸，并提供可進一步提升散熱效果的可選方案。
　　
　　DerekYe表示：“憑借長達50年豐富的TO研發和實踐應用有經驗知識，肖特將繼續帶領行業創新。較新推出的TECTO以更小的尺寸實現了不可比擬的性能，將助力電信和數據通信領域釋放更多潛能。”
　　
　　除了標準產品系列，肖特還提供定制化的TECTO解決方案。DerekYe補充道：“對于我們而言，TECTO管座不僅僅是這款產品，它還突顯了我們在高頻應用領域的研發能力。”新型TECTO封裝展示了肖特在設計和制造面向創新型高速電信及數據通信應用的密封封裝產品的優異地位。
　　
　　背景信息
　　
　　密封封裝管殼對于高速電信及數據通信應用為何如此重要？電子芯片對于濕度的熱波動非常敏感。如果濕度較高，水汽凝結就有可能發生，尤其是在溫度較低時。這可能導致半導體金屬部件腐蝕。隨著帶寬需求不斷提高，這些芯片對有害氣體和環境可能更敏感，也更易受其影響。即使有微量的氫和水汽侵入也會損壞光電組件的功能。此外，濕度還能導致半導體元件退化，從而導致整個設備失效。因此，高性能芯片需要高性能的封裝產品。

　　SCHOTT®TECTO專為那些采用帶制冷器件實現10GBit/s數據傳輸速率的電信和數據通信應用而設計。
　　
　　肖特是有經驗玻璃和玻璃陶瓷領域業界優異的跨國技術集團。該公司擁有超過130年優越的開發、材料和技術專長，提供廣泛的優異產品和智能解決方案組合。肖特是許多行業創新的推動者，包括家電、醫藥、電子、光學、汽車和航空工業。肖特致力于持續創新和成功，在人們的生活中努力扮演著重要的角色。集團在大部分國家35個國家設有生產基地和銷售辦事處，擁有約15,400名員工，在2013/2014財年取得18.7億歐元的銷售額。其母公司，SCHOTTAG，總部位于美因茨（德國），由卡爾蔡司設立資金會獨資擁有。作為一家設立資金公司，肖特對其員工、社會和環境承擔著特殊的的責任。