【中玻網】11月20日，由OFweek中國高科技行業門戶主辦，OFweek半導體照明網、OFweek照明網承辦的"OFweek第十一屆LED前瞻技術與市場發展高峰論壇"及"OFweek LED Awards2014年度評選活動"頒獎典禮在深圳麗思卡爾頓酒店4樓宥融廳成功舉辦，會上眾多相關人士就LED市場未來走勢、技術發展方向給出了有地位解讀。
　　
　　"OFweek第十一屆LED前瞻技術與市場發展高峰論壇"主要圍繞"大部分國家LED市場走勢及前沿技術分享"和"LED創新發展及技術應用"兩大主題展開。來自全國各地的300多名LED行業精英包括技術工程師、行業協會/科研機構研究員、分析師、大學教授及企業精英聚在一起共同探討產業技術及市場發展。內容精彩紛呈，觀點百花齊放。
　　
　　本屆高峰論壇下午，在令人期待的"LED外延芯片及封裝專題"討論環節中，在來自中科院蘇州納米所研究員、復旦大學客座教授梁秉文主持之下，由來自自歐司朗光電半導體固態照明事業部高等應用技術經理陳文成博士、PhilipsLumileds亞洲地區市場總監周學軍、華燦光電股份有限公司副總裁兼研發部經理王江波以及蘇州熱馳光電科技有限公司董事兼總經理林昕，就“LED芯片封裝中的的“免封裝”、倒裝、LED燈絲、大尺寸藍寶石襯底以及COB、中功率、大功率未來市場”這五個行業技術熱點話題，進行了熱烈討論。

　　
　　LED外延芯片及封裝專題圓桌峰會現場

　　會議紀實：
　　
　　免封裝是傳統LED封裝的革命命題真偽辯證看
　　
　　據主持人梁秉文教授介紹，除了國外的幾大巨頭之外，寶島、國內也有很多廠商都有做CSP，包括晶元。但是CSP對封裝廠家來說是個很大的挑戰，而對芯片廠來說卻是個很大的機會。
　　
　　面對這樣的行業現狀，歐司朗光電半導體技術經理陳文成博士表示，其實免封裝不是沒有封裝，他只是在芯片的制作過程中，簡化了流程。但是其實還是有封裝的成分在的，CSP封裝的之所以把封裝的流程簡化的目的是為了節約成本、簡化整個產業鏈的流程。但是不是所有的應用都適合用免封裝的這個產品。對于藍寶石襯底，如果不剝離的話，是有光會從側面出來的。如果我們不用封裝把漏掉的光給回收的話，這個LED就存在漏光的問題，或者說此款LED會不會不再是180°發光，而是更大的角度。那如果這樣只是簡簡單單的把光給浪費掉，那在光效上存在很大的損失，也就沒有很大的優勢了。
　　
　　在目前的現狀下，csp是一種趨勢，那究竟怎樣發揮他的優勢，市場對免封裝產品的應用領域在哪，需要什么樣的產品，來選擇開發怎么的免封裝產品才是我們要考慮的。我們要利用免封裝的成本優勢和把漏掉的光給利用起來才能夠被市場接受。這樣的話反倒會促進免封裝產品的發展，而被市場接受。對于不論是大功率、中功率等全被免封裝替代是不可能的。
　　
　　而對于CSP技術的發展，Philips Lumileds亞洲區市場總監周學軍表示，飛利浦流明作為全世界靠前個開發此產品的企業，但是目前并沒有大規模的量產，該產品還是處在一個大規模的試用階段。
　　
　　對于一種新的封裝形式的出現，究竟是不是被市場承認重要的是看他的性能、應用性和成本優勢。CSP的出現就是為了降低成本。周學軍表示，CSP封裝比傳統的LED封裝成本降低50%，但是目前的csp的光效是比現在的led的光效低，而且價格要高，而行業內說的csp對傳統封裝行業的影響度，他認為短期內的影響不大。當然，隨著CSP本身技術性價比的提升，對傳統封裝市場的沖擊性是有可能的。這款產品還要看看，明年飛利浦將會量產，至于是不是大熱還需要市場的回饋。
　　
　　華燦光電股份有限公司副總裁兼研發部經理王江波表示，免封裝技術存在自身的優勢也存在劣勢，當然目前LED行業的傳統封裝企業存在的大量的正裝打線設備。他也認同，免封裝短期內對封裝行業的影響不大，只有當免封裝的工藝更加成熟的時候、更能夠體現自身特點的時候，才會得到更廣泛的應用。對于華燦來說，只定位在芯片，但是會跟進這個技術的發展，未來會更好的配合新技術的發展。
　　
　　對此梁秉文教授表示，就他個人理解，CSP是免除了傳統的一些支架、打線工藝，但是還是存在這些氮化鎵、碳化硅的結構，只是像現有的一些cob支架等一些沒有了。
　　
　　對此，歐司朗陳文成博士補充表示，csp目前的瓶頸問題是工藝問題，如果目前傳統的材料設備不能直接用的話，即使csp能夠非常大程度的降低產品自身的成本，但是卻提升了生產加工成本。如果csp不能方便終端的照明企業，他個人覺得還是很難推廣。
　　
　　倒裝芯片沖擊正裝LED的市場真假揭秘
　　
　　歐司朗陳文成博士表示，不管是歐司朗還是飛利浦都一直在做整合的事情，以前飛利浦都是倒裝芯片，后來一直從外延芯片到封裝都在做。但是國內外延與封裝是分工，華燦光電就只專注于芯片。中游的只專注于封裝，這樣中間就存在壁壘，所以上中游如何做好配合才是關鍵，這也是目前倒裝芯片能否廣泛應用的關鍵。目前來講，市場做得并不好，原因有封裝的也有芯片的，這中間需要緊密的配合。只有把芯片與封裝之間的問題解決了，才能獲得良好的市場應用。
　　
　　而談到倒裝與正裝的差異問題，陳文成博士表示，倒裝一定是用在能夠發揮它特點的領域。對于倒裝取代或者說比正裝芯片有個不可取代的趨勢。在中低端、低成本的cob應用市場，倒裝是不會沖擊正裝芯片的市場。
　　
　　對于倒裝與垂直結構的現狀上，陳文成博士表示，倒裝是定義兩種芯片的一種形態。垂直結構是一個電較在上一個在下，倒裝是兩個電較在下面，他們各有各的優點。垂直結構是散熱較好的，因為他有個完全與基板的結合。另外一個是他的電流傳導擴散度較均勻的，因為是上下傳導，這是它本身的優勢，但缺點是垂直結構必須要做襯底去除。目前國內技術做垂直結構的良率還到不到量產的需求，但是倒裝是可以達到量產的需求。
　　
　　而飛利浦的周學軍總監表示，飛利浦一直是做倒裝的，從較早的薄膜倒裝芯片，到現在的倒裝芯片技術。對于倒裝芯片對于正裝市場的影響，周學軍表示，較早的薄膜倒裝成本投入太高，從市場的發展角度來講，產品的性價比還是較主要的，客戶的需求不一定，所以都有存在的空間。
　　
　　對于倒裝芯片，陳文成博士補充道，正裝結構是藍寶石加襯底，但是藍寶石的熱性能不好。正裝芯片如果驅動電流過大，性能不好，中小功率而言，正裝芯片還是有他的優勢，而且良率很高，技術很成熟，倒裝后，藍寶石剝離和切除，實際上電流是水平的。如果考慮過電流驅動的話，他沒有垂直結構的電流加大更大，所以不管哪種技術，他都存在的優勢，看的是他的應用。
　　
　　梁秉文教授教授表示，據在座的介紹倒裝芯片比正裝芯片貴40%，也就是說不太好用正裝芯片的時候，就用倒裝芯片。