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導電漿料主要由導電相金屬粉、粘結相低熔點玻璃粉和有機載體三部分組成。近年來隨著數字化產品的飛速發展,高質量、高效益、技術先進、適用范圍廣的電子漿料在諸多領域占有重要的地位,廣泛應用于電子元器件、厚膜集成電路、LTCC、HTCC、太陽能電池電極、薄膜開關及...
玻璃粉成分與黏度之間存在復雜的關系,一般可以從氧硅比、離子的極化、鍵強、結構對稱性及配位數等方面來說明:(1)氧硅比,當氧硅比,使大型四面體群分解為小型四面體群,自由體積導致熔體黏度下降。其它陰離子與硅的比值對黏度也有顯著的作用,例如H?O一般以OH?狀...
玻璃種類豐富,能夠滿足不同場合的不同需求。通過調整制造玻璃的材質與工藝,廠家可以讓玻璃材料的性質發生較大的變化,從而使其更加穩定耐用。...