機型特點

新一代激光劃片機DR-HP50已經通過CE認證，主要用于電子行業，半導體行業和太陽能行業的各種硅片，太陽能電池片，陶瓷基片和薄金屬片等的劃線與切割。該設備由專家精心設計，其突出特征有：優質的光束質量和穩定的功率，準確的數控工作臺和自動冷卻單元。其中一些較重要的部件在英國，美國和德國產。由于整個的自動控制系統，簡易的操作和低維護，使得具有更高的生產效率。

該機采用Nd:YAG激光器（激光波長：1064nm,激光功率：50W），十字工作臺,雙工位真空吸盤和公司自行研制開發的專用控制軟件。本機性價比高，是現階段太陽能硅片劃片市場較流行、較實用的機型。

適用材料和行業應用

1）太陽能行業單晶硅、多晶硅太陽能電池片和硅片的劃片；2）還可切割多種易碎物品，也可切割一些柔性金屬和非金屬薄片。

應用領域:單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池劃片，陶瓷、金剛石的切割，硅、鍺、砷化鎵和半導體基片、半導體器件和集成電路的氧化鋁陶瓷基片（如陶瓷基板）劃片；薄金屬模板的精密切割、打孔，ＳＭＴ貼片機模板的切割；使用范圍：用于電子行業，半導體行業和太陽能行業的各種硅片，太陽能電池片，陶瓷基片和薄金屬片等的劃線與切割。

設備特征

優質的光束質量和可靠的系統

高達120 mm/s的劃片速度，低的次品率

自動冷卻單元

準確的CNC工作臺

友好的人機界面和簡易的軟件操作

技術指標

激光工作物質：Nd3+：YAG

激光波長：1064 nm

泵燈：氪燈

聚光腔：陶瓷腔

調制頻率：0.5-50 kHz

平均激光功率：可調，較大50 W

準直光：紅激光

劃片速度：可調，較大120mm/s

劃片深度：較大1.2mm

劃片線寬：較小0.02 mm

工作臺重復定位精度：0.01mm

工作臺行程：300 mm × 300 mm

額定輸入電壓：三相四線AC 380V ± 10%, 50 Hz/ 60 Hz，帶保護地線（如電壓波動太大，需配備穩壓器）

較大輸入功率：5 kW

尺寸：550 mm × 290 mm × 650 mm

凈重：約560 kg

冷卻方式：水冷

標準配置

激光器 1 臺

離心風機 1 臺

真空泵 1 臺

冷卻單元（冷卻器，溫度控制器，水箱，過濾器） 1 套

工作臺單元（數控） 1 套

氪燈 2 只

激光轉換片 1 臺

計算機 1 臺

劃片軟件 1 套

操作手冊 1 本