厚膜電路劃線

描述：應用行業：電子；大厚度：2mm；加工尺寸：500*500mm；精度：0.005mm；線條精度高，具有良好的邊緣效果 ?

2024-05-23 面議/片

鐵氧體打孔/切割/掃金

描述：對于陶瓷基片的切割與打孔，光纖激光器展示出良好的一致性和可靠性，并且可加工出更加精細的樣貌，同時保持良好的邊緣效果 配備紫外納秒，皮秒和飛秒等激光器針對薄膜電路等精細切割，打孔，掃金等要求? 材料厚度：1mm以下，極小孔徑：0.05mm，可根據客戶定制各種規格 氧化鋁，氮化鋁，氧化鋯，鐵氧體等 ?

2021-08-19 面議/片

玻璃切割刻線刻槽開槽

描述：切割加工；切割形狀：圓片、橢圓片、斜圓片、臺階窗片、斜片等任意狀； ?

2021-08-13 面議/片

藍寶石切割刻線

描述：加工厚度1mm以下；切割形狀：圓片、橢圓片、斜圓片、臺階窗片、斜片等任意狀；能達到孔徑0.03mm；精度 -5um 內壁光滑，無崩邊。

2021-08-13 面議/片

晶體硅鉆孔硅片打孔

玻璃異形鉆孔/高精度玻璃打孔/鋼化玻璃異形打孔可做錐形，沙漏型，球形等各種非常規形狀都可加工。主要用于手機玻璃，鐘表玻璃，玻璃工業品，光學玻璃等消費類電子玻璃較小孔徑： 0.1mm較大厚度：6mm孔精度： 5微米側壁光滑，無崩邊，邊緣效果好。

2013-09-04 面議/片

金剛石激光加工

描述：有較高的硬度，通過加工能夠得到較高切割力的切削刃，能降低金剛石的表面微結構， ?

2013-06-08 0

供應激光高硼硅玻璃鉆孔

描述：材料厚度： 80micron；孔直徑： 50micron；適用于印刷業；加工線寬窄，品質高，熱影響區域��；

2013-06-08 0

晶圓切割

描述：激光晶圓切割0.5mm玻璃 0.24mm硅片；切割不產生碎屑；精度高、生產效率高 ?

2013-06-08 0