亞納米級微硅晶粉

產品介紹

亞納米級微硅晶粉是華雅公司的機械和應用工程師們經多年的努力，研發出國內領先技術的亞納米級疏水有機化處理的高純超微細微硅晶粉系列。該產品外觀為白色粉末狀，具有亞納米粒徑，應用于有機硅、環氧體系，能適應高性能黏合劑、電子封裝等各行業對材料絕緣的要求，同時可改善電子元件在高功率及相應環境溫度下的力學性能。我們希望此產品為客戶創造出新的產品應用價值和經濟價值。

產品特點

1．亞納米粒徑——高表面活性，高比表面積，可單獨或與微米級材料復配使用。

2．與樹脂的界面相容性良好——抗聚沉，改善因填充造成的復合材料力學性能下降。（疏水型特有）

3．特殊表面處理，粉末自流動——有利于剪切作用下的分散，降低樹脂共混物的黏度，優化加工性能。（疏水型特有）

4．耐高溫，熱膨脹系數低——降低復合材料熱膨脹系數和固化成型收縮率，提高聚合物熱變形溫度和制品尺寸穩定性，緩和復合材料內部應力集中，改善力學性能。

5．優良的電絕緣性——流態化提純工藝大大降低了雜質離子含量，使復合材料具有良好的絕緣性能和抗電弧性能，降低固化物吸水率。

6．硬度高——提高復合材料的硬度、強度和耐磨性，但須注意其對設備的磨損，建議細心調整設備運作參數。

7．絕佳的耐候性和耐遷移性——具有完全的化學惰性，在有觸媒或多組分系統中均不會產生變化或誘導變質，不析解。

技術參數

注：表中所列型號為常規產品，特殊規格可根據需要定制。物理性質和化學分析數據僅供參考，請以實際產品為準。環保指標符合歐盟RoHS要求。（可提供相關物質安全資料MSDS和SGS檢驗報告）

主要作用和應用參考

１．在電子產品中的應用，例如在電子覆銅板中，添加超細微晶硅粉可提升產品的尺寸穩定性及Tg。其機理在于：表面處理后高分散亞納米粒子，在環氧基體樹脂中實際起到交聯點作用，一方面，其表面有利于環氧樹脂鏈段的纏結，形成物理交聯；另一方面，其表面的有機官能團與基體聚合，形成填充粒子與基體間良好的界面結合，起化學交聯點作用。因此，隨著亞納米粒子的加入，交聯度增大，使玻璃化溫度升高。可見，超微細粒子的加入可使體系的Tg明顯升高，提升體系的耐熱性。此外，由于粒子細度達到亞納米級，在充分分散的前提下，可避免鉆孔時對鉆頭的磨損，減少次品率的發生。

２．在有機硅橡膠中，亞納米級材料可作半補強增量填料作用，目的是為了增加硫化膠的體積或質量，降低生產成本，同時提高硫化膠的硬度，改善耐水性、耐熱性、工藝性。特別是疏水化表面處理后，把亞納米級材料的表面大量活性Si-OH基轉化掉，以消除Si-OH基與硅橡膠生膠分子鏈的化學和物理作用，改進潤濕性，分散性和加工性能，并具有一定的觸變性。因此，使用了亞納米材料的混煉膠可應用于建材方面的中空玻璃硅酮膠已有客戶使用后得到良好的效果。在電子與無線電工業上應用后改善其的介電性能，杰出的耐高低溫性能，極好的耐候性和較好的黏結性。

３．在涂料工業中，主要應用于有機硅基材、環氧樹脂基材的絕緣漆中，改善其介電強度、體積電阻率、介電常數和介質損耗正切值，使其的防潮、防水、耐溫性能不會下降。并可用于耐高溫涂料、高耐候涂料、耐磨涂料中提升其硬度、耐磨度、耐腐蝕等功能。

注意事項

本品應存放于陰涼、干燥和通風處，防止地面潮氣。在運輸過程中要防水防壓，搬運時輕裝輕卸，防止包裝破損。在環境相對濕度超過80％時，避免暴露于空氣中，必要時烘烤后（110℃）再使用。使用后應做好密封防潮措施，建議包裝拆封后當次使用完畢。

產品包裝

凈重20KG或25KG/包，多層紙塑復合袋包裝。