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縫隙填充膠底部灌封膠
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價(jià)格(不含稅)
1
1.00元/
供應(yīng)標(biāo)題:縫隙填充膠底部灌封膠
價(jià)格:電儀
發(fā)布公司:東莞博翔電子材料有限公司
供貨總量:
聯(lián)系人:屈磊
發(fā)貨地點(diǎn):廣東 東莞 東莞市
發(fā)布時(shí)間:2019年10月10日
有效期至:2020年04月10日
在線詢盤:在線詢盤
產(chǎn)品綜合信息質(zhì)量:未計(jì)算
- 性能:0
- :14
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性能:是建造化工裝置所需工程材料的簡(jiǎn)稱;具備優(yōu)良的耐腐蝕性能
用途:化工機(jī)械、化工儀表、管道和構(gòu)筑物
英文名:Chemical Materials
相關(guān)推薦:化工材料
基本信息
威斯邦縫隙填充膠又名UNDERFILL膠、底部填充膠、底部灌封膠。 廣泛用于CSP或BGA底部填充工藝。
VS-3810 縫隙填充膠是一款單組份無(wú)溶劑中溫快速固化環(huán)氧樹脂底部填充膠,快速固化,陶瓷封裝和柔性電路倒裝芯片。高鉛和無(wú)鉛應(yīng)用。
VS-3810縫隙填充膠屬性:
產(chǎn)品型號(hào):VS-3810
粘度:500
tg:14℃
儲(chǔ)存溫度:-40℃
熱膨脹系數(shù):40-140 ppm/℃
固化條件:120*10/150*8
VS-3810縫隙填充膠特點(diǎn):
1、單組份無(wú)溶劑環(huán)氧底填
2、快速固化
3、優(yōu)良的耐化學(xué)性
4、優(yōu)良的耐熱性
5、陶瓷封裝
6、柔性電路倒裝芯片封裝
如何使用:
把產(chǎn)品裝到點(diǎn)膠設(shè)備上,很多類型點(diǎn)膠設(shè)備都適合,包括:手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)/時(shí)間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥。設(shè)備的選擇應(yīng)該根據(jù)使用的要求。
1.在設(shè)備的設(shè)定其間,確保沒(méi)有空氣傳入產(chǎn)品中。
2.基板應(yīng)該預(yù)熱(一般40℃約20秒)以加快毛細(xì)流動(dòng)和促進(jìn)流平。
3.以適合速度(2.5~12.7mm/s)施膠。確保針嘴和基板及芯片的邊緣的距離為0.025~0.076mm,這可確保底部填充膠的流動(dòng)。
4.施膠的方式一般為"I"型沿一條邊或"L"型沿兩條邊在角交叉。施膠的起始點(diǎn)應(yīng)該盡可能遠(yuǎn)離芯片的中心,以確保在芯片的填充沒(méi)有空洞。施膠時(shí)"I"型或"L"型的每條膠的長(zhǎng)度不要超過(guò)芯片的80%。
5.在一些情況下,也許需要在產(chǎn)品上第二或第三次施膠。
返修服務(wù):
1.把CSP(BGA)從PCB板上移走,在這個(gè)步驟任何可以熔化的設(shè)備都適合移走CSP(BGA)。當(dāng)達(dá)到有效的高度時(shí)(200-300℃),用鏟刀接觸CPS(BGA)和PCB周圍的底部填充膠的膠條。如果膠條足夠軟,移去邊緣的膠條。當(dāng)溫度等于焊了的熔融溫度,焊料從CSP(BGA)和PCB的間隙中流出時(shí),用鏟刀把CSP(BGA)從PCB板上移走。
2.抽入空氣除去底部填充膠的已熔化的焊料。
3.把殘留的底部填充膠從PCB板上移走。移走CSP(BGA)后,用烙鐵刮上在PCB板上的殘留的底部填充膠。推薦的烙鐵溫度為250~300℃。刮膠時(shí)必須小心以避免損壞PCB板上的焊盤。
4.清潔:用棉簽侵合適的溶劑(丙酮或?qū)S们逑磩┎料幢砻妗T儆酶擅藓灢料础?/p>
注意事項(xiàng):
1.運(yùn)輸過(guò)程中所有的運(yùn)輸想內(nèi)需放置冰冷袋以維持溫度在8℃以下。
2.冷藏儲(chǔ)存須回溫之后可使用,30ml針筒須1-2小時(shí)(實(shí)際要求的時(shí)間會(huì)隨著包裝的尺寸/容積而變)。
3.不要打開(kāi)包裝容器的嘴、蓋、帽。注射器管的包裝必須使嘴下放置。不可以加熱解凍,因?yàn)榭赡軙?huì)使膠水部分固化。
4.為避免污染未用膠液,不能將任何膠液倒回原包裝內(nèi)。
東莞博翔電子材料有限公司基本信息
東莞市博翔電子材料有限公司,成立于2006年,致力于各類膠粘劑的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。VS.BOND(威斯邦)是有名工業(yè)粘膠劑品牌,主要產(chǎn)品有瞬間膠、UV膠、結(jié)構(gòu)膠、環(huán)氧膠、AB膠、硅膠、灌封膠、底涂劑等。在美國(guó)有30多年的膠粘劑歷史,迄今VS.BOND工業(yè)粘膠劑已發(fā)展到300多個(gè)品種。為滿足不同客戶需求我司同時(shí)代理:漢高樂(lè)泰。 公司始終以誠(chéng)信為原則,質(zhì)量為根本,科技為核心,市場(chǎng)為導(dǎo)向,不斷創(chuàng)新,根據(jù)不同材料的粘接需求研發(fā)出多種專項(xiàng)使用膠粘劑。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在工業(yè)、電子、汽車、機(jī)械、健康、航空航天、等行業(yè),業(yè)務(wù)覆蓋國(guó)內(nèi)大部分的省市,部分產(chǎn)品出口到國(guó)外市場(chǎng)。 博翔以富有實(shí)效的整體解決方案,為客戶提供整體化的售前和售后服務(wù), 公司一貫堅(jiān)持“人立言則為信,言而成是為誠(chéng)”的經(jīng)營(yíng)理念。不斷創(chuàng)新創(chuàng)造優(yōu)越品牌是我們的目標(biāo)。公司的發(fā)展定位是立足國(guó)內(nèi)面向世界,始終承諾以較好好的產(chǎn)品質(zhì)量、較好優(yōu)惠的價(jià)格、較好完善的服務(wù)來(lái)滿足各界客戶不斷提升的要求,努力成為有關(guān)各方共贏共利的合作伙伴。
員工人數(shù): 廠房面積: 年?duì)I業(yè)額:
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公司名稱:東莞博翔電子材料有限公司
注冊(cè)資本:人民幣500萬(wàn)元/年-人民幣1000萬(wàn)元/年 公司網(wǎng)址:http://bx83842558.glass.com.cn