壓力凝膠用硅微粉 菏澤硅微粉光折射率高

APG壓力凝膠工藝硅微粉

APG專用硅微粉是根據電工、電氣APG工藝的特點及對填料的特殊要求開發的新產品。產品較普通活性硅微粉具有以下優點：

1. 產品純度高，雜質少，電氣絕緣性能明顯好于普通型產品。

2. 用于APG工藝具有流動性好，易攪拌，易脫氣等顯著優點。

3. 由于流動性好，可以適當增加填充量，APG專用硅微粉而不影響制品性能。

4. 由于該APG硅微粉具有較好的光折射率，澆注的制品顏色鮮艷、光澤度佳，很受用戶歡迎。

硅微粉；

1. 產品外觀：

白色粉末，無結團，無雜色顆粒。

2. 適用行業：

APG壓力凝膠

真空澆注觸頭盒

真空斷路器絕緣筒SF6（六氟化硫）開關殼體

固封真空滅弧室等

3. 包裝規格

25KG/袋 ，也可按客戶需求包裝

電工級硅微粉是一種活性硅微粉，用作電器產品環氧樹脂絕緣封填料。

硅微粉可大幅度增加填充量而更重要的是對于降低混合料體系的粘度，改善加工性能。

硅微粉提高混合料對高壓電器線圈的滲透性，降低固化物的膨脹系數和固化過程中的收縮率，養活混合料與線圈之間的熱張差。

硅微粉提高固化物的熱、電、機械性能諸方面起到有益作用。

硅微粉簡介；

硅微粉是一種白色無定型粉末，質輕.

特點：硅微粉耐火度>1600℃。

容重：200～250千克/立方米;硅微粉中細度小于1微米的占80%以上，

平均粒徑在0.1～0.3微米，比表面積為:20～28m/g。

其細度和比表面積約為水泥的80～100倍，粉煤灰的50～70倍。

應用范圍：油漆涂料用硅微粉 、環氧地坪用硅微粉、橡膠用硅微粉 、密封膠用硅微粉 電子級和電工級塑封料用硅微粉、陶瓷用硅微粉 .

1、油漆涂料用硅微粉目數:400-2500目

SiO2:>99.5% 白度:70-94度之間 硬度:7(莫氏硬度)

吸油量、混合粘度低、分散性和流動性好，堆積形成的休止角小、耐摩擦。

2、環氧地坪用硅微粉目數:400-1250目

SiO2:>99% 白度:70-94度之間 硬度:7(莫氏硬度)

粘度低、流動性好、堆積性好、易壓實，與環氧樹脂類易結合。與傳統硅微粉比較可節約環氧樹脂用量。

3、橡膠用硅微粉 目數:1250-5000目

SiO2:>99.5% 白度:>70-94度 硬度:7(莫氏硬度)

耐磨橡膠制品包括橡膠板、管、帶、輥，它要求混煉膠具有很好的滲透性和較強的粘結性，試驗結果證明，填充硅微粉的混煉膠充分體現了膠料稀、滲透性好、分散性好、粘結性強等獨特性能，有利于混煉膠在帆布上的擦涂和增強了膠片與帆布之間的粘著強度，制品的扯斷強度、永,久變形等機械性能 。

4、密封膠用硅微粉 目數:1250目

SiO2:>99.5% 白度:>80-94度 硬度:7(莫氏硬度)

經處理后的硅微粉含水量小于0.1%，用于密封膠中可提高膠體的粘接強度、屈服值、剪切力稀釋指數。具有增稠、補強作用、抗撕裂作用。

5、電子級和電工級塑封料用硅微粉 目數:600-5000目

SiO2:>99.5% 白度:>90度 硬度:7(莫氏硬度)

準球形硅微粉用于環氧樹脂絕緣封裝材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料體系的粘度，改善加工工藝性能，提高混合料的滲透能力，降低固化物的膨脹系數和固化過程的收縮率，減小熱漲差。

6、陶瓷用硅微粉目數:5000目

SiO2:>99.7% 白度:>92度 硬度:7(莫氏硬度)。

硅微粉(Silica Powder, Quartz Powder )是以天然石英、煅燒方石英，熔融石英等為原料，經色選、酸浸、浮選、烘干，磁選、破碎、研磨、分級，包裝等精細加工而成的一種無機非金屬礦物功能性粉體材料，

硅微粉是一種無味、的無機非金屬材料。

硅微粉具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導熱系數高、高絕緣、低膨脹、化學性能穩定、硬度大等優良的性能。

硅微粉廣泛用于化工、電子、集成電路（IC）、電器、塑料、涂料、油漆、橡膠、國防等領域·。

硅微粉是由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英經高溫熔融、冷卻后的非晶態SiO2）經破碎、球磨（或振動、氣流磨）、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉。

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壓力凝膠用硅微粉 菏澤硅微粉光折射率高

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壓力凝膠用硅微粉 菏澤硅微粉光折射率高

微硅粉也叫硅灰或稱凝聚硅灰。是鐵合金在冶煉硅鐵和工業硅（金屬硅）時，礦熱電爐內產生出大量揮發性很強的SiO2和Si氣體，氣體排放后與空氣迅速氧化冷凝沉淀而成。它是大工業冶煉中的副產物，整個過程需要用除塵環保設備進行回收，因為質量比較輕，還需要用加密設備進行加密。振宇化工直供出口級別