手機產業鏈企業上市將成為主流，事實上也證明，從2017年-2018年，越來越多的智能手機產業鏈企業提交IPO試圖上市，但對于部分企業而言，受限于制造業屬性，導致其想上市十分不易。

　　此前筆者統計了2018年智能手機產業主要的IPO企業，從中可以看出，主要為設備和材料企業居多，越來越多的半導體企業和智能手機產業企業提交了IPO備案文件，其中就包括此前謀求借殼上市未能成功的手機廠商“非洲非常好”傳音！而在近期，隨著科創板越來越火熱，不少手機產業鏈企業將目標瞄準了科創板，目前已經公布的就有傳音手機以及華為、OPPO、vivo手機供應商聚辰半導體！

　　更換券商：傳音擬科創板上市

　　早在2018年初，手機報在線就曾報道傳音計劃借殼上市，到了3月份，據新界泵業發布公告表示，新界泵業集團股份有限公司（下稱“本公司”或“公司”）正在籌劃重大資產重組事項，公司擬通過資產置換及發行股份購買資產的方式收購深圳傳音控股股份有限公司（下稱“傳音控股”）的控制權。

　　遺憾的是，此次借殼并沒能順利進行，到了2018年6月份，新界泵業再次發布公告稱，公司原本擬籌劃重大資產重組事項，擬置入資產為傳音控股不低于51%的股份，擬置出資產為公司截至2017年12月31日的相關資產及負債。因交易各方未能就交易方案的重要條款達成一致意見，公司決定終止籌劃本次重組事項。

　　這也就意味著，傳音控股結束了此次借殼上市計劃，而到了2019年1月份，據手機報在線查詢得知，傳音已經提交了IPO備案文件，據《關于深圳傳音控股股份有限公司初次公開發行并上市輔導備案信息公示》顯示，其于2018年12月14日在深圳證監局進行了輔導備案，由中信經濟權益憑證備案！

　　事實上，傳音控股此前是由國信經濟權益憑證輔導上市，早在2018年1月，國信經濟權益憑證就與傳音控股簽訂了輔導協議，但到了2018年12月，傳音控股與國信經濟權益憑證終止了合作！

　　而在今日，媒體報道稱，中信經濟權益憑證近日公告稱，已完成對深圳傳音控股股份有限公司的上市輔導工作，傳音控股擬在科創板上市。

　　根據中國證監會《經濟權益憑證發行上市保薦業務管理辦法》的有關規定，中信經濟權益憑證股份有限公司作為深圳傳音控股股份有限公司初次公開發行股份公司憑證并在科創板上市的輔導機構，按照國家有關法律法規的規定及中信經濟權益憑證與傳音控股于2018年12月14日簽訂的《深圳傳音控股股份有限公司與中信經濟權益憑證股份有限公司關于初次公開發行A股股份公司憑證并上市之輔導協議》(以下簡稱“《輔導協議》”)的相關要求，制定了輔導計劃及實施方案，并于同日向中國經濟權益憑證監督管理委員會深圳證監局(以下簡稱“貴局”)提交了輔導備案登記材料并獲得受理。

　　截至2019年3月，中信經濟權益憑證股份有限公司已完成對深圳傳音控股股份有限公司的上市輔導工作，并已向中國經濟權益憑證監督管理委員會深圳監管局報送了《中信經濟權益憑證股份有限公司關于深圳傳音控股股份有限公司初次公開發行并在科創板上市輔導工作總結報告》。但筆者查詢深圳監管局正規網站，暫時還未對外發布！

　　眾所周知，傳音號稱非洲非常好，傳音手機2016年出貨量達到了9000萬部，據稱其2017年上半年出貨量就超過5000萬部，而從全年出貨量來看的話，據旭日大數據顯示，其總計出貨量將達到1.36億部，其中智能機0.3億部，功能機1.06億部，這也就是說，傳音已經成為國內僅次于華為的第二大手機廠商！而營收方面，其2016年營收為18億元，2017年更是達到了30億美元左右，合約金額達到了近200億元，由此可見其2017年營收增長之快！

　　據了解，傳音控股成立于2006年，總部位于中國深圳，目前旗下擁有TECNO、itel、Infinix三大手機品牌，在大部分國家功能機出貨量逐年下滑的情況下，傳音功能機2016年出貨量逆勢而上，增幅超過高標準，其功能機出貨量為傳音上榜手機出貨量TOP5立下汗馬功勞。

　　聚辰半導體沖刺科創板：華米OV供應商

　　3月13日，中國全部資金股份有限公司（中金公司）在上海證監局官網發布了聚辰半導體股份有限公司（下稱聚辰半導體）初次公開發行股份公司憑證輔導工作進展報告，聚辰半導體決定將擬申報上市的板塊由上交所主板變更為科創板。

　　公告顯示，聚辰半導體根據公司發展需要，為更好地促進公司未來業務發展，才做出變更上市板塊的決定。聚辰半導體由中金公司擔任初次公開發行股份公司憑證并上市的輔導機構，并于2018年11月23日已經向上海證監局提交了輔導備案申請。

　　聚辰半導體官網顯示，該公司是一家落戶于張江高科技園區專門從事研發，制造和銷售高性能、高品質模擬和數字集成電路產品的公司。

　　聚辰半導體目前擁有EEPROM、智能卡/MCU、鏡頭驅動芯片（Lens Driver）和運算放大器四條產品線。產品已廣泛應用于消費電子、汽車電子、通訊、電腦及周邊、工業控制、智能識別、公共交通等諸多領域。

　　“聚辰是大部分國家排名第四的EEPROM供應商，是手機攝像頭領域組合產品（EEPROM+Lens Driver）的大部分國家非常大的供應商。”聚辰半導體在公司介紹中稱，其主要終端客戶包括華為、海爾、海信、中興、OPPO、vivo、小米、聯想、偉易達、三星、LG、友達、群創、富士康、京東方、華星光電、佳能、富士施樂等廠商。

　　據悉，2010年聚辰半導體從美資ISSI（原納斯達克上市公司）剝離運營。迄今為止已經有超過18年的存儲IC設計經驗。據公開信息，由于在原ISSI母公司多年來存儲IC的研發經驗積累，聚辰半導體的存儲IC產品具有業界較高等級的可靠性、一致性和優良品質，也在應用市場取得多個里程碑式的成功案例：成為手機攝像頭模組的主要供應商；專項使用EEPROM產品通過了Intel DIMM認證實驗室的檢驗認證；向市場提供了高可靠性的汽車級產品等。

　　聚辰半導體現主打產品有EEPOM存儲器、智能卡、鏡頭馬達驅動和運算放大器，整體銷售業績良好，每年呈穩定上升趨勢，尤其是新開發的鏡頭馬達驅動芯片，正在逐步打開攝像頭模組的市場，更好地完善了聚辰在該市場的產品配置。

　　同時，聚辰半導體與多家半導體方案廠商、設計公司有著合作關系，更好地將產品移植到平臺上，非常大限度地降低客戶的風險，更多捕捉市場信息與需求，研制標準化、客制化產品，從而滿足不同的客戶需求；同時，對于客戶在評估前、中以及使用后的任何階段的疑問可以迅速做出反饋。

　　在制造方面，聚辰半導體采用的是fabless的運作模式，專注于發展自主研發核心芯片的設計能力，與工藝成熟先進可靠的代工廠合作，滿足大量生產的需求和質量的要求。聚辰半導體商務副總裁沉文蘭曾表示，科創板對公司而言是一場“及時雨”，目前公司已聘請中介機構正式向科創板沖刺，對登陸科創板很有信心。

　　眾所周知，對于手機產業鏈企業而言，絕大部分屬于電子制造業，如果按照此前IPO上市的話，其難度可以說很大，諸如傳音此前都想借殼上市，還有一些ODM廠商也試圖通過借殼上市，科創板給了手機產業鏈企業更多上市的機會，尤其是ODM廠商，相信某些ODM廠商將會啟動科創板上市！