中國芯片究竟在哪個環節被美國“卡”了脖子？數據表明，2019年，我國芯片自給率僅為30%左右。根據有關部門的發展規劃，2025年，芯片自給率提升到70%，這差不多是當下美國等芯片大國的平均水平。作為一個龐大且復雜的行業，芯片行業擁有一條超長的產業鏈。其整體可分為設計、制造、封裝、四大環節。除了在設計領域，華為海思擁有一定的打破能力，其他三個環節，尤其是在制造環節，國內廠商的能力仍有較大的提升空間。生產半導體芯片需要19種左右的必須的材料，缺一不可，且大多數材料具備非常高的技術壁壘。我國從核心環節來看，經歷了急速擴張的芯片設計企業或先受到重創，尤其是小規模初創，而他們正代表了中國芯片企業的絕大多數。半導體芯片行業是金屬濺射靶材的主要應用領域之一。

靶材是廣泛應用于半導體、磁記錄、平面顯示等領域的核心材料,市場前景廣闊。隨著電子行業的發展,我國已逐漸成為了世界上薄膜靶材的較大需求地區之一,但在高等靶材我國尚沒有成熟的生產商,主要依賴****,市場空間巨大。中國的半導體行業正處于成長關鍵期。半導體領域對靶材的要求非常高，等方面都設定了極其苛刻的標準，需要掌握生產過程中的關鍵技術并經過長期實踐才能制成符合工藝要求的產品，電子級靶材的企業與公司并不得多。也使得電子級靶材價格較為昂貴。

半導體、面板、PCB相關行業發展脈絡分析電子行業是發展新經濟的基石。鍺和硅是常用的元素半導體；化合物半導體包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（硫化鎘、硫化鋅等）、氧化物（錳、鉻、鐵、銅的氧化物），一類是不改變材料的化學組成進行提純，在朝產業集群化的方向發展。半導體行業經常發生并購整合活動，為客戶提供滿足無論是在工業、汽車、個人電子或其他領域。

高純金屬靶材的業績增長主要取決于三個因素。根據整理的數據顯示，半導體行業2018年海外業務收入502億，占半導體行業總營收1130億元的約44.48%。海外業務營收超過10億的約9家。中游的晶圓制造工廠雖然仍在正常運轉，但原材料即將告罄。封測廠受影響明顯，即便國內復工，城封島也會給產能施以重壓。市場的萎靡在一季度或許體現不太明顯，因為各廠家手中都有積壓訂單。二季度后，需求端的疲軟將會更大程度地在企業的業績中釋放，下修財測。毋庸置疑，籠罩大部分國家半導體產業鏈條的陰霾短不會散去，而對于正處快速成長期的中國企業而言。重壓之下仍存農業生產體系遇。圓柱形、平面式磁控濺射靶在靶面上形成兩組(四條)對稱的封閉的環形輝光帶。隨著靶材的消耗，與其它形式的磁控濺射靶相比，圓柱形、平面式磁控濺射靶在保留了矩形平面靶鍍膜均勻性好的優點的同時，可通過以下兩條途徑提高靶材的利用率。

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