GRISH新品精密復合研磨盤 一、簡介 ? GRISH精密復合研磨盤,是采用先進制造技術將合成樹脂、高純銅粉、以及其他材料均勻混合后模壓制成。復合研磨盤搭配國瑞升系列研磨液,可廣泛應用于藍寶石、不銹鋼、陶瓷等材料的研磨,得到高精度的加工表面。 二、規(guī)格 GCP1型號復合研磨盤。 本公司生產多種研磨/拋光盤產品,復合研磨盤常規(guī)尺寸為15〞、18〞、20〞、24〞、28〞、36〞,也可以根
2020-12-22 面議/個GRISH新品去蠟清洗液 種類: 1、DW-S1是一種環(huán)保的去蠟清洗產品,采用獨特優(yōu)質的表面活性劑,經科學方法配制而成。具有除蠟快速徹底,持效時間長,水洗性能好,不易揮發(fā)等特點。 2、DW-Y1是一種溶劑型去蠟液,對油、脂具有優(yōu)良的溶解能力,清洗壽命高。對半導體材料、光學材料等本身無腐蝕,自身安定性好,長期貯存不變。 ? 這兩種產品適用于LED照明芯片藍寶石減薄、拋光后,下蠟清洗工
2020-12-22 面議/瓶國瑞升新開發(fā)的以微米或亞微米級CeO2為磨料的氧化鈰研磨液,該研磨液具有分散性好、粒度細、粒度分布均勻、硬度適中等特點,適用于高精密光學儀器,光學鏡頭,微晶玻璃基板,晶體表面、集成電路光掩模等方面的精密拋光。產品使用方便、懸浮性好,拋光效率高、拋光精度達到納米級,質量穩(wěn)定可靠。 ?典型產品型號如下,也可根據用戶需要配制不同濃度和不同粒度的氧化鈰研磨液。 注意事項: 1.?使用前請先搖勻;
2020-12-22 面議/瓶國瑞升新產品——多效研磨助劑 碳化硼(B4C)用 用途: ?一種高質量的水溶性多效研磨助劑,雙面研磨時可有效降溫、潤滑,增進研削效果及保護加工工件。研磨助劑在水中以5%比例稀釋,與碳化硼混合均勻后即可作為研磨液使用。 特點: 研磨時有效降溫及潤滑 磨料分散好,不易沉淀 移除率比同類型產品提高1倍 循環(huán)使用的次數增加 降低破片率,獲得更好的TTV ? 使用方法: 先將組
2020-12-22 面議/瓶? 拋光片(又稱氧化硅拋光片,氧化硅研磨片)SO0.01-01E是專門為光纖連接器的較終超精密拋光設計開發(fā)的,使用后連接器端面沒有任何劃傷或缺陷,光纖高度和反射衰減指標均達到國際標準。 GRISH拋光片是將納米級二氧化硅顆粒與粘合劑混合后,均勻地涂覆于聚酯薄膜的表面,經干燥和固化反應而成。由于拋光原始顆粒細微、粒度尺寸小于可見光的波長,所以均勻地分布后形成外觀透明或半透明的研磨紙。 ??
2020-12-22 面議/片? GRISH爆轟多晶金剛石微粉以爆炸法合成,其顆粒晶體結構與天然的Carbonado極為相似,通過不飽和鍵結合成多晶體結構。與單晶金剛石相比,聚晶金剛石有更多的晶棱和磨削面,每條晶棱都具有切削能力,因此有很高的去除率。聚晶金剛石具有韌性和自銳性,在拋光過程中,粗顆粒會破碎成更小的顆粒,可避免對工件表面造成劃傷,既保證了工件表面質量,又提高了研磨切削效率,在某些高質量要求的產品加工過程中顯示出它
2020-12-22 0GRISH供應的類多晶金剛石微粉 特點: ??磨粒表面粗糙?,?研磨過程中與工件間存在大量接觸點?,?有效提高研磨效率 ??磨粒具有自銳性?,?可保持高磨削速率 ??細小切削刃降低工件表面粗糙度 ??原材料顆粒球度高?,?較大程度減少異常劃傷 規(guī)格: 規(guī)格 D10(μm) D50(μm) D90(μm) 2-4
2020-12-22 面議/瓶GRISH爆轟多晶金剛石微粉以爆炸法合成,其顆粒晶體結構與天然的Carbonado極為相似,通過不飽和鍵結合成多晶體結構。與單晶金剛石相比,聚晶金剛石有更多的晶棱和磨削面,每條晶棱都具有切削能力,因此有很高的去除率。聚晶金剛石具有韌性和自銳性,在拋光過程中,粗顆粒會破碎成更小的顆粒,可避免對工件表面造成劃傷,既保證了工件表面質量,又提高了研磨切削效率,在某些高質量要求的產品加工過程中顯示出它獨特的
2020-12-22 面議/千克??類多晶金剛石研磨液??????? GRISH類多晶金剛石研磨液,又稱高自銳剛石研磨液,是使用本公司自主研發(fā)生產的專利產品類多晶金剛石微粉,配合高分散性配方生產而成。類多晶金剛石研磨液主要用于藍寶石窗口片等產品的研磨和拋光過程,在使用過程中拋光速率穩(wěn)定,可以在保持高切削力的同時不易產生劃傷。?類多晶金剛石研磨液規(guī)格:類多晶金剛石研磨液粒度(μm)水性類多晶金剛石研磨液油性類多晶金剛石研磨液3RC
2020-12-22 面議/瓶