導電漿料主要由導電相金屬粉、粘結相低熔點玻璃粉和有機載體三部分組成。近年來隨著數字化產品的飛速發展,高質量、高效益、技術先進、適用范圍廣的電子漿料在諸多領域占有重要的地位,廣泛應用于電子元器件、厚膜集成電路、LTCC、HTCC、太陽能電池電極、薄膜開關及多層陶瓷電容器(MLCC)等技術領域。 根據導電相的不同,可將電子漿料分為貴金屬導體漿料和賤金屬導體漿料。傳統貴金屬導體漿料如金漿、銀漿,導電和導熱性能穩定,但是價格昂貴,限制了其廣泛應用。為了降低導電漿料的生產成本,目前國內外主要采用賤金屬Cu、Ni、Al等金屬粉替代貴金屬作為導電漿料填料。 MLCC用漿料 電極漿料是 MLCC 的主要原材料之一,MLCC 內電極一般選擇鈀-銀合金(1220℃)、鈀(1549℃)、鎳(1445℃)等