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銀漿 導電銀粉 導電銀漿
基本信息
產品數據單
HSD-FTOXX系高溫燒結型導電銀漿，用于鈉鈣浮法玻璃或高硼硅玻璃的表面電極印刷；燒結溫度寬，燒結后附著力良好，表面細膩、焊接性能好，導電性能穩定，耐候性優良，尤其針對不同厚度和工藝的FTO(SnO2 F)導電膜原片玻璃有較寬泛的適用性。
產品參數：
| 顏色及光澤（X-rite 光密度計，燒結后）： |
紅棕色 |
| 固含量（%）： | 82±3% |
| 釉料細度（QXD刮板細度計）： | ≦7.5um |
| 膨脹系數（PREISER FRS-41000A4）： |
80-90*10-7/℃ |
| 粘度（VT-04F Viscometer,25℃）： | 300±30dpa.s |
| 稀釋劑（HSD-TN-XX Wt%）： | 3~5% |
| 保質期（常溫、干燥/月）： |
12 |
| 絲印網目： | 250-300目(90~120T) |
| 絲印玻璃面： | 20-25℃/40-60% |
| 絲印厚度： | 12~18um |
| 烘干條件： | 150℃/3-5min |
| 燒結條件： | 620~750℃，40±2秒/mm |
| 電阻率 ： | 2.5 - 5 mΩ / 囗 |
應用條件：
使用及保存注意事項：
1、本產品僅用于浮法玻璃高溫燒結工藝，燒結溫度區間為 620--750℃，燒結時間為按玻璃厚度 40±2 秒/mm，超出溫度與時間區間可能導致油墨燒結不完全以及對銀線的遮蔽性變差，同時影響焊接性能。 重要：如果鋼化爐生產條件發生較大變化，請及時聯系本公司技術人員及時調整漿料參數，以免對玻 璃品質產生影響。
2、使用前請充分攪拌并靜置，稀釋劑使用量不超過 5%，稀釋劑添加過量會影響銀漿的導電與焊接性能。
3、作業場所保持潔凈，以免浮塵吸附在油墨表面，另外請保持空氣暢通，請避免高溫高熱高濕。
4、使用后請立即將蓋封好，放置 25℃以下保存；避免砂土灰、粉塵、金屬粉混入漿料；再次使 用前請充分攪拌。
5、不慎濺入眼睛，請用大量水清洗，感覺不適，請立即就醫。 6、對本漿料有任何使用、貯存、品質上之問題，請與本公司技術部門聯系 。