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　　2020年Mini LED成為顯示產(chǎn)業(yè)新的焦點，LED廠商加碼投入資金，開啟合縱連橫；面板廠商尋求跨界合作，成立聯(lián)合實驗室；終端廠商嘗試導入，開發(fā)創(chuàng)新性產(chǎn)品，Mini LED背光市場即將爆發(fā)。

　　而Mini LED背光與傳統(tǒng)LED背光非常大的改變莫過于玻璃基板，這將給玻璃廠商帶來巨大的市場機遇。嗅到商機的玻璃廠商——沃格光電已經(jīng)提前布局，攻克了Mini LED玻璃基板技術瓶頸，獲得國內眾多知名面板廠商的認可。

　　Mini LED前景廣闊，各路廠商紛紛涌入

　　當前，中國面板廠商已經(jīng)主要LCD市場，韓國面板廠商選擇將顯示產(chǎn)業(yè)重心轉向OLED，中國LCD廠商與韓國OLED廠商的競爭將愈發(fā)激烈。中國LCD廠商正在積較開發(fā)Mini LED背光技術，京東方完成了顯示器、電視、筆記本等應用Mini LED背光技術開發(fā)，TCL華星也研發(fā)出a－Si TFT Mini LED背光LCD，因為Mini LED背光可以大幅提升LCD亮度和對比度，縮小與OLED畫質差距。

　　特別是8K LCD，開口率較低，光線透光率也會隨之降低，一般需要LED顆粒數(shù)更多的背光模組來提升亮度，保證8K畫質。而Mini LED背光正好彌補了8K LCD的先天不足，未來有可能成為8K液晶電視的標配。

　　其實，Mini LED不只可以用于背光，還可以作為顯示屏，與LCD、OLED在超大尺寸應用市場競爭。LCD、OLED受制于玻璃基板尺寸限制，一般在100英寸以下市場具有成本競爭力，而Mini LED或者Micro LED可以無縫拼接，不受尺寸的限制，在100英寸以上尺寸市場具有相對優(yōu)勢。

　　而且隨著技術的提升，成本的降低，Mini LED、Micro LED有可能對LCD、OLED應用市場形成沖擊，Mini LED具有巨大的市場前景。GGII預測，2018－2020年Mini LED有望保持175％左右的增長，2020年Mini LED市場規(guī)模將達22億元。集邦咨詢研究中心（LEDinside）預計，到2023年，Mini LED市場將超過10億美元。

　　為了抓住Mini LED市場機遇，LED廠商、面板廠商、終端廠商等科技巨頭紛紛涌入。TCL華星與三安半導體成立聯(lián)合實驗室，攻關Micro LED技術；晶元光電與隆達電子成立控股公司，垂直整合，共同開發(fā)Mini LED市場；康佳與重慶兩山產(chǎn)業(yè)投入資金有限公司合資成立重慶康佳半導體光電研究院，專注研發(fā)Micro LED。

　　Mini LED產(chǎn)業(yè)鏈生變，玻璃基板迎來新機遇

　　隨著LED升級為Mini LED，甚至Micro LED，LED的封裝方式、基板材料、生產(chǎn)設備等都將出現(xiàn)不同程度的改變。這將給LED產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)帶來新的商業(yè)機會。

　　以Mini LED背光8K電視為例，液晶電視一直沿著輕薄化方向發(fā)展，側入式LED背光方案讓液晶電視厚度進入毫米級階段，但是8K液晶電視由于采用直下式Mini LED背光顯得更加厚重一些，如果要讓8K液晶電視繼續(xù)沿著輕薄方向發(fā)展就需要從Mini LED背光上作文章。

　　目前，Mini LED背光主要采用PCB基板，在減薄上受到一定程度的限制。據(jù)了解，當PCB基板的厚度小于0．4mm時，將LED芯片封裝至PCB基板上時，由于封裝膠與PCB材料熱膨脹系數(shù)不同，會產(chǎn)生膠裂的問題；而且PCB材料導熱性能較差，當LED芯片數(shù)量增加時，將縮短LED的使用壽命。這些問題阻礙了PCB基板Mini LED背光進一步輕薄化。

　　Mini LED背光急需一種更加輕薄的基板。可以進一步減薄的玻璃基板打破了PCB基板的一些限制，而且平坦度和穩(wěn)定性比PCB更好，還可以實現(xiàn)大尺寸分割，迎合大尺寸化發(fā)展趨勢，成為Mini LED背光基板的新選擇。

　　目前，京東方、TCL華星等企業(yè)都研發(fā)出玻璃基板Mini LED背光液晶顯示屏。他們計劃將玻璃基板Mini LED背光導入顯示器、筆記本、平板電腦、電視等應用中，進一步提升產(chǎn)品畫質。所以隨著技術的發(fā)展，Mini LED背光玻璃基板將率先在中高等市場完成對PCB基板的一體替代，PCB基板可能會在顯示性能要求較低的低端市場占有一席之地。

　　攻克玻璃基板技術難點，沃格光電搶占新風口

　　Mini LED背光玻璃基板雖然市場前景一片大好，但是仍面臨技術挑戰(zhàn)。如果在蝕刻銅線路時，無法保證銅線路的精細程度，就有可能導致Mini LED屏亮度不均，影響顯示效果。而且在玻璃基板上制備特殊的通孔，將大量的LED芯片無缺的封裝在玻璃基板上，將厚銅附著在玻璃基板上等制備過程中同樣存在一系列的技術難題。

　　然而在玻璃產(chǎn)業(yè)深耕多年的沃格光電一一破解了上述難題。據(jù)介紹，沃格光電經(jīng)過12個月對材料及工藝的研究，通過材料改性、膜層結構設計，成功實現(xiàn)了Cu納米薄膜與各類基材有效的結合，使銅可以無缺粘附在玻璃基板上，滿足LED焊接需求。

　　而且沃格光電還通過特殊的方案完成了微米級通孔的制備，實現(xiàn)了兩層線路之間的導通，完成銅線路板的精細蝕刻等。

　　此外，針對Mini LED工藝流程多、良率低的問題，沃格光電開發(fā)出了一種雙面單層加工工藝，應用于陶瓷、玻璃基材，通過激光鉆孔（50um）、A面PVD銅膜沉積、B面PVD銅膜沉積、黃光蝕刻線路，使得雙面薄膜電阻小于0．1歐姆，實現(xiàn)Mini LED工藝路線更簡單、良率更高、電阻更低。

　　截至目前，沃格光電Mini LED玻璃基板樣品已經(jīng)通過國內知名面板廠商測試。

　　這一切成績的取得都離不開沃格光電在玻璃技術上的持續(xù)創(chuàng)新。據(jù)了解，沃格光電擁有十年的玻璃加工經(jīng)驗，在玻璃切割、減薄、鍍膜等方面都積累了成熟的技術。雙面玻璃銅膜沉積技術能夠研發(fā)成功，離不開沃格光電在鍍膜技術方面的長期沉淀和人才儲備；將銅膜蝕刻成線路的工藝技術是沃格光電在On－Cell液晶面板的開發(fā)過程中的靈光閃現(xiàn)；在玻璃基板上制備微米級通孔的技術是沃格光電從玻璃的切割和減薄技術研發(fā)中找到的靈感。

　　機會只留給有準備的企業(yè)。目前，Mini LED市場剛剛興起，接下來隨著技術的進一步成熟，應用的不斷拓展，Mini LED將迎來更大的發(fā)展機遇，屆時，沃格光電將在玻璃基板上不斷技術創(chuàng)新，為Mini LED／Micro LED產(chǎn)業(yè)崛起而持續(xù)賦能。