【中玻網】近日，在第十六屆“中國光谷”全部光電子博覽會暨論壇上，武漢光電工研院及孵化企業聯合發布了自主研發的Mini-LED芯片級封裝產品，規格為380μm×380μm×200μm，體積是芝麻的1/30。

　　據悉，這是大部分國家目前可量產的小規格Mini-LED。

　　10倍放大鏡下的大部分國家可量產小規格Mini-LED芯片（圖片來源：楚天都市報）

　　據悉，此次發布的Mini-LED封裝產品，采用“三合一”方式，將分別顯示紅、綠、藍三色光的芯片封裝在一顆燈珠中，構成單位點可單獨控制的全彩像素光源。其像素點間距可低至0.5mm，這也是當前RGB自發光顯示應用Mini-LED能做到的點間距較限值。

　　據了解，Mini-LED又可以稱為“次毫米發光二較管”，一般來說是指用于顯示應用的芯片尺寸在50μm-200μm之間的倒裝LED芯片，比Micro-LED尺寸略大，彌合了傳統LED和Micro-LED之間的技術和應用空隙。

　　據楚天都市報報道，技術研發方、華引芯武漢科技創始人孫雷蒙表示，小尺寸的量產型Mini-LED具有可進入尋常百姓家的價格，兼容任何基板以及柔性三大顯著特點。這款產品主打背光光源應用場景。在對比度、色彩還原以及節能上，甚至可以媲美OLED屏幕，而成本則比OLED低很多。