【中玻網】經過特殊開發的玻璃載體為客戶降低高達40%封裝工藝中的翹曲。

　　康寧公司（紐約經濟權益憑證交易單位代碼：GLW）推出其在半導體玻璃載體行業內的新打破——先進封裝載體。該先進玻璃載體晶圓針對扇出工藝這一行業優異的半導體封裝技術做出優化，旨在為消費電子、汽車和其他互聯設備提供更小、更快的芯片。

　　康寧的先進封裝玻璃載體具有以下三大顯著改善：

　　多種在較廣范圍內提供了多種熱膨脹系數（CTE）選擇

　　高硬度組份

　　快速樣品交貨周期

　　上述特性對于使用扇出型封裝的客戶來說至關重要：

　　多種CTE使客戶能夠自由選擇封裝產品所需的CTE，以盡可能減少封裝工藝過程中的晶元變形。因此，準確的CTE將有助于客戶縮短產品開發周期。

　　康寧先進封裝載體擁有的高硬度組份有助于進一步減少封裝工藝過程中的晶元變形，從而很大限度地提高芯片封裝的成品率。

　　快速樣品交期也有助于縮短開發周期，使客戶能夠更快投入量產。

　　康寧準確玻璃解決方案商務總監Rustom Desai表示：“為了更好地滿足客戶進行先進芯片封裝制造工藝的需求，我們特別打造了這一系列康寧先進封裝載體。”

　　“憑借康寧在半導體行業內的精湛技術研究及在玻璃科學和制造領域的核心競爭力，我們打造出的這款創新產品能幫助客戶在整個開發和量產過程中很大限度地提效率高率。”Desai補充道。

　　康寧的半導體玻璃載體是康寧準確玻璃解決方案的系列產品之一，旨在滿足微電子行業對玻璃的新興需求。該系列產品為客戶提供的一站式服務，包括專有玻璃和陶瓷制造平臺、精加工工藝、鍵合工藝、寥寥可數的量測能力、自動激光玻璃切割技術和光學設計能力。