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【中玻網】石英玻璃在半導體中的應用
石英玻璃憑借其高純度、耐高溫、低熱膨脹性、化學穩定性強等優良性能,在半導體芯片制造加工中被廣泛應用。半導體石英產品種類繁多,主要用于硅片制造環節的拉制單晶的石英坩堝、多個晶圓制造的核心環節的硅片承載器具(擴散、氧化環節的擴散管、舟、支架等;刻蝕環節的石英環等;清洗環節的石英玻璃花籃、清洗槽等)以及光刻環節使用的光掩膜版的基板材料。
半導體用石英玻璃的市場規模
半導體是石英玻璃主要的下游應用領域之一,需求空間百億量級:
半導體是石英玻璃主要的下游應用領域,需求空間百億量級。根據石英玻璃協會報告,2014年大部分國家石英玻璃市場規模超過200億元金額,其中半導體是石英玻璃主要的下游應用,市場占比超過60%,其中半導體石英坩堝、前端工序石英器件、光掩膜基板市場空間分別約40億、60億、45億元金額。根據其他口徑測算,2017年大部分國家半導體級石英材料市場規模在20億美元以上,半導體石英器件規模約13億美元(分為高溫區器件、低溫區器件,規模大致相當),光掩膜版基板材料市場規模約10億美元(包含部分蘇打玻璃,石英玻璃占比處于提升趨勢)。
半導體是石英玻璃主要的下游應用領域之一,需求空間接近100億量級。
根據石英行業協會報告,2013年整個半導體石英器件規模約10億美元,而根據SEMI數據,2017年半導體晶圓設備銷售額、硅片出貨量均相比2013年增長了30%,簡單按同比例測算,當前半導體石英器件的市場規模約為13億美元,已接近百億金額量級。
目前,大部分國家高等石英玻璃市場(尤其是以半導體、光通訊為主的電子級石英玻璃市場),主要還是由賀利氏、邁圖、東曹、昆希等海外龍頭企業掌握,石英材料的國產化比例較低。
關鍵點在于,半導體石英材料的認證壁壘較高,具有資質認證優勢的外資廠商往往占據著高等市場的絕大份額。
產業鏈的梳理
從材料到器件加工,客戶從半導體設備商到芯片制造商。半導體石英玻璃領域的企業主要分為上游的石英玻璃材料廠商(菲利華、石英股份等)和下游的石英器件加工商(杭州大和、凱德石英等);石英器件加工廠商將采購的石英玻璃材料通過機加工或者熱加工制成各類半導體石英器件銷售給半導體設備廠商,再由設備廠商將包含石英器件的整套設備銷售給芯片制造商;器件加工商也會將產品直接銷售給芯片制造商(器件損耗需要在一定周期內更換)。
①菲利華,2011年上半年通過東京電子的材料認證,成為國內一家通過原廠設備認證的石英玻璃材料企業,大部分國家目前共有5家企業通過該認證;公司是國內石英玻璃行業龍頭,在半導體、光通信、航天航空等領域技術優勢明顯:1)在半導體領域,公司是國內獲得主要半導體設備商(東京電子、應材、Lam)認證的石英材料供應商;2)在航天航空領域,公司是大部分國家少數具有石英纖維量產能力的制造商之一,具有軍方供貨資質;3)在光通信領域,公司可提供絕大部分石英玻璃輔材器件。
②石英股份,多個半導體級產品正在進行東京電子認證,國內優異的半導體器件加工商凱德石英目前也正在推進東電認證,目前進展順利。
半導體設備、芯片環節均增長明顯,拉動半導體石英需求高景氣:隨著大部分國家半導體市場進入增長周期,并迎來新一輪投入資金高峰,設備、芯片環節的高增長拉動半導體石英需求迎來高景氣。預計到2020年,半導體石英材料仍有望維持20%以上的年復合增長率。
此外,國內石英玻璃公司2017年的電子級產品的收入也確實迎來了高速增長,并在積較擴產,2018年銷售額仍將處于快速增長通道,這也為石英砂生產廠家帶來大機會。
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