低熔點封接玻璃粉 適用于玻

低熔點封接玻璃粉是一種先進的焊接材料。該材料具有較低的熔化溫度和封接溫度，良好的耐熱性和化學穩定性，高密封性，高的機械強度，而被廣泛應用于電真空和微電子技術、激光和紅外技術、高能物理、能源、宇航、汽車等眾多領域，低熔封接玻璃粉，適用于玻璃與金屬、玻璃與玻璃、玻璃和陶瓷氣密封接，應用的產品有陰極射線管顯示器、真空熒光顯示器、等離子體顯示器、真空玻璃、太陽能集熱管、激光器、磁性材料磁頭和磁性材料薄膜等

2023-08-01 面議/千克

低熔點（320-700度）封接玻

我公司提供多種體系100種以上高低溫玻璃粉可供選擇。低熔點封接玻璃粉是一種先進的焊接材料。該材料具有較低的熔化溫度和封接溫度，良好的耐熱性和化學穩定性，高密封性，高的機械強度，而被廣泛應用于電真空和微電子技術、激光和紅外技術、高能物理、能源、宇航、汽車等眾多領域， 低熔封接玻璃粉，適用于玻璃與金屬、玻璃與玻璃、玻璃和陶瓷氣密封接，應用的產品有陰極射線管顯示器、真空熒光顯示器、等離子體顯示器、真空玻

2023-08-01 面議/千克

電子焊接封裝用玻璃粉 電熱

? ? ?低熔點封接玻璃粉是一種先進的焊接材料。該材料具有較低的熔化溫度和封接溫度，良好的耐熱性和化學穩定性，高密封性，高的機械強度，可以提高金屬在陶瓷表面的潤濕性能；玻璃粉熔融后可以充當粘結劑的作用，而被廣泛應用于電真空和微電子技術、激光和紅外技術、高能物理、能源、宇航、汽車等眾多領域，低熔封接玻璃粉，適用于玻璃與金屬、玻璃與玻璃、玻璃和陶瓷氣密封接，應用的產品有陰極射線管顯示器、真空熒光顯示器

2023-07-21 面議/千克

電子器件燒結封裝介質材料

? ? ?低熔點封接玻璃粉是一種先進的焊接材料。該材料具有較低的熔化溫度和封接溫度，良好的耐熱性和化學穩定性，高密封性，高的機械強度，可以提高金屬在陶瓷表面的潤濕性能；玻璃粉熔融后可以充當粘結劑的作用，而被廣泛應用于電真空和微電子技術、激光和紅外技術、高能物理、能源、宇航、汽車等眾多領域，低熔封接玻璃粉，適用于玻璃與金屬、玻璃與玻璃、玻璃和陶瓷氣密封接，應用的產品有陰極射線管顯示器、真空熒光顯示器

2023-07-21 面議/千克

低溫玻璃粉環保無鉛 低熔點

我司專業生產熔點300~1300度特種玻璃粉，產品廣泛應用在電子,半導體,高溫涂料，陶瓷化硅橡膠，塑料，低溫共燒陶瓷（LTCC）， 金剛石磨具，磁材，玻璃，太陽能等行業,提供多種體系,100多種高低溫玻璃粉可供選擇. ? ? ? ? ? ? 序號 軟化溫度（度） 熱膨脹系數 環保性 細度(微米) 主要成分 1 280-550 60-130 含鉛

2023-07-21 面議/千克

低熔點（320-700度）封接玻

我公司提供多種體系100種以上高低溫玻璃粉可供選擇。低熔點封接玻璃粉是一種先進的焊接材料。該材料具有較低的熔化溫度和封接溫度，良好的耐熱性和化學穩定性，高密封性，高的機械強度，而被廣泛應用于電真空和微電子技術、激光和紅外技術、高能物理、能源、宇航、汽車等眾多領域， 低熔封接玻璃粉，適用于玻璃與金屬、玻璃與玻璃、玻璃和陶瓷氣密封接，應用的產品有陰極射線管顯示器、真空熒光顯示器、等離子體顯示器、真空玻

2023-07-21 面議/千克

電子陶瓷用低熔點玻璃粉 特

專業生產低熔點(320~1300度)電子級玻璃粉， ???????公司主營產品有：低熔點(320~1300度)玻璃粉，高溫玻璃粉，無鉛無鎘玻璃粉（環保）、封接專用玻璃粉、填充料用玻璃粉，絕緣玻璃粉，電子漿料用玻璃粉，磨具用陶瓷結合劑，高溫漆用玻璃粉，特種陶瓷用玻璃粉，磁材用玻璃粉，結合劑，焊藥，粘接劑等。產品廣泛應用在玻璃,電子,涂料,磨具，磁材，陶瓷，塑料，防腐，太陽能，油漆,飾品等行業.???

2023-07-21 面議/千克

陶瓷霧化芯燒結用高溫玻璃粉

供應電子陶瓷芯霧化器燒結專用玻璃粉，燒結溫度在600-800度和1000-1300度，適合石英，碳化硅，氧化鋁等陶瓷霧化芯；供應霧化芯發熱膜導電漿料用玻璃粉，使用溫度850-1200度，適合鎳漿和鎳合金漿料，成熟產品，長期存貨供應。 ? ? ? ? ? ? ? ?我司專業生產熔點300~1300度特種玻璃粉，產品廣泛應用在電子,半導體,高溫涂料，陶瓷化硅橡膠，塑料，低溫共燒陶瓷（LTCC）， 金剛

2023-07-21 面議/千克

電子煙陶瓷芯霧化器低溫燒結

?低溫共燒陶瓷（LTCC）玻璃粉（適用于電子煙陶瓷芯霧化器低溫燒結） ?????我司專業生產熔點300~1300度特種玻璃粉，產品廣泛應用在電子,半導體,高溫涂料，陶瓷化硅橡膠，塑料，低溫共燒陶瓷（LTCC），金剛石磨具，磁材，玻璃，太陽能等行業。 ????LTCC技術是將低溫燒結陶瓷粉制成厚度致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、導體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個被動組件

2023-07-21 面議/千克