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導電銀漿是上海寶銀電子材料有限公司(BEMC)經過長期研制并開發的一種高性能燒結型無鉛、無二甲酸醋的導電銀漿。
典型應用
主要針對陶瓷基材濾波器研發的產品。
通用特點
有著良好的印刷性、導電性、焊接性及性價比。
技術指標
物理性能指標 |
測試方法 |
測試標準 |
外 ???觀 |
肉眼觀察 |
灰色膏狀 |
粘 ???度(Pa.S) |
NDJ-7 旋轉式粘度計,Ⅱ轉子,75rpm,25℃ |
30?~ 60? |
氣 ???味 |
? |
輕微 |
細 ???度(μm) |
刮板細度計 |
?15 |
固 含 量(Wt%) |
燒失法,理論計算 |
83±2% |
涂布面積(cm2/g) |
濕膜厚25μm |
10?~ 15 |
燒結后性能指標 |
測試方法 |
測試標準 |
電 ???阻(Ω) |
線長350mm、線寬0.6mm、干膜厚12±0.5μm |
2.5≤R≤3.0 |
漿料方阻(mΩ/□) |
萬用表 |
3? |
焊接強度(Kg) |
標準圓形陶瓷片焊接,彈簧稱垂直緩慢拉引線,直至焊頭與陶瓷片脫離 |
≥1 |
硬 ???度(H) |
使用一般刮無成卷銀片脫落 |
6 |
使用說明及指引
基 ?材:陶瓷基材
攪 ?拌:使用前攪拌均勻。
稀 ?釋:本品攪拌均勻后即可使用,建議不加稀釋劑。如需稀釋,需使用稀釋劑X-BYJ稀釋,建議按小于銀漿重量比例的3%進行稀釋,稀釋后重新攪拌均勻。如添加稀釋劑超過上述標準,產品質量和性能不予保證。
印 ?刷:本品適用于各類NTC陶瓷印刷,固化后的膜厚和電阻受諸多相關因素影響,如網板的大小、張力、刮膠硬度、角度和速度、感光膠厚度等。
推薦工藝
厚 ?度: ?濕膜15-25μm
絲 ?網: ?用200目聚酯絲網或不銹鋼絲網
預 ?烘: ?IR烘道150℃ ??10分鐘
燒 ?結: ?850℃(TOP)???10分鐘
儲存條件及保質期
密封保存于干燥、陰涼處,貯存溫度在5-30℃;
未開封罐裝,保質期為12個月。
上海寶銀電子材料有限公司于1996年12月成立至今,專業從事生產加工和銷售電子漿料及相關新材料,并提供相關的技術咨詢、技術開發和技術服務。在導電銀漿料這個新材料領域方面積累了寶貴經驗,技術水平處于先進水平。導電銀漿 氯化銀 導電膠 汽車玻璃銀漿 生物電極銀漿 加熱膜銀漿 PCB版銀漿 銅箔銀漿 陶瓷濾波器銀漿 5G手機天線銀漿筆記本鍵盤銀漿 薄膜開關銀漿 無鉛焊接銀漿等等。。。。
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