底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。由于環(huán)氧樹脂的化學特性使其在加熱固化后呈現(xiàn)玻璃體特性，硬度較高，采取一般的方式進行返修作業(yè)很容易造成焊盤脫落、PCB變形或損壞BGA。那么，如何進行底部填充膠返修？

底部填充膠正確的返修程序：

1、在返修設備中用加熱設備將CSP或BGA部件加熱至200~300°C，待焊料熔融后將CSP或BGA部件從PCB上取下。

2、用烙鐵除去PCB上的底部填充膠和殘留焊料；

3、使用無塵布或棉簽沾取酒精或丙酮擦洗PCB，確保徹底清潔。

底部填充膠返修操作細節(jié)：

1、將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預熱1分鐘，加熱到200-300°C時，焊料開始融化，現(xiàn)在可以移除邊緣已經(jīng)軟化的底部填充膠，取出BGA。如果不能順利拿出，可以用鑷子輕輕的撬動BGA四周，使其松動，然后取出。

2、抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細。

3、將PCB板移至80~120°C的返修加熱臺上，用刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物。

4、如有必要，可以用工業(yè)酒精清洗修復面再進行修復。

5、理想的修復時間是3分鐘之內(nèi)，因為PCB板在高溫下放置太久可能會受損。

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