?ITO靶材產業發展現狀及其對我國觸控面板產業的影響。如何燒制是個問題,而燒結大尺寸的ITO靶材就意味著需要大型的爐子。首先需要把氧化銦和氧化錫粉末按嚴格的比例混合,然后生產加工成地板磚的形狀,1700攝氏度的高溫燒制,形成的黑灰色陶瓷半導體就是ITO靶材。 全球銦的保有量只有1.6萬噸,中國的銦保有量約1萬噸,到62%。接下來是秘魯的580噸、加拿大的560噸、美國的450噸,分別占全球保有量的
2024-08-29 面議/套真空鍍膜機的發展相當迅速,隨著生產率的提高,生產費用大大降低,已經為真空鍍膜產品的普遍使用鋪平了道路。以卷繞式真空鍍膜機為例,剛開發時可鍍的薄膜基材寬度是150mm,目前已達2253mm。基材卷筒的卷徑是1000mm,卷繞速度750m/min。自動裝卸的半連續卷繞式真空鍍膜機鍍膜占整個周期的75%,操作只占25%。隨著計測技術、控制技術的進步和電子計算機的應用,卷繞式真空鍍膜機正向著高度自動化和高
2024-08-29 面議/套? ? ? 高溫納米陶瓷涂層是將復合稀土納米陶瓷漿料噴涂于金屬或者非金屬表面,經干燥固化升溫后,星騁復合稀土納米陶瓷薄膜層,納米陶瓷層具有不錯的高溫穩定性、抗腐蝕能力和硬度及非浸潤性的表面力學性能。高溫納米陶瓷材料涂層的作用機理如下:(1)致密的陶瓷薄膜隔絕了基質與外部環境的接觸,同時發揮了納米陶瓷層的舒緩反應性,耐高溫腐蝕、耐磨損等性能,附著在基材表面,一體提升基材性能和可靠性,有效防止基材的氧
2024-08-29 面議/套旋轉氧化鈮靶(NbOxSputteringTarget)主要用于光學玻璃、平面顯示行業、建筑玻璃鍍膜行業、薄膜光伏太陽能電池電較膜系等,可生產狗骨型,或按客戶要求定制靶材。在半導體材料行業中,國產靶材替代國外靶材已經嶄露頭角,呈現定點打破局面,正是需要社會資金大力投入奮力追趕之關鍵時刻。價格也昂貴,這方面的要求明顯高于平面顯示器、太陽能電池等其他應用領域。在硅片的正面和背面制造非常精細的電路,將光
2024-08-27 面議/套大部分國家應用于筆記型計算機及平板計算機的觸控面板模塊產值估計將達到57億美元,年增長率將超30%。觸控面板的產業鏈很長,主要包括AMOLED、玻璃基板、玻璃硬化、薄膜基材、驅動IC、ITO靶材、ITO膜、玻璃傳感器、薄膜傳感器、玻璃模組、薄膜模組等子行業。濺射靶材及濺射技術的同步發展,較大地滿足了各種新型電子元器件發展的需求。 半導體芯片行業用的金屬濺射靶材,主要種類包括:銅、鉭、鋁、鈦、鈷和鎢
2024-08-27 面議/套鋁釹靶材主要是用于平面顯示器、觸摸屏的玻璃基板電極層的鍍膜。目前主要是 用真空熔煉和熱壓燒結方法研發和生產小尺寸平面靶,大尺寸靶是通過小尺寸拼接形成。 由于不是一體化(需要拼接)容易產生電弧放電,因此成膜質量差,難以真實應用到高質量 的顯示屏、觸摸屏上。盡管,人們已經采用真空熔煉生產空心鋁釹靶靶管,并通過銦焊綁定 到不銹鋼背管上生產鋁釹旋轉靶材。由于銦焊料昂貴(占整個靶材成本50% )導致鋁釹 旋
2024-08-27 0濺射靶材主要應用在平板顯示、記錄媒體、光伏電池、半導體等領域。其中,在濺射靶材應用領域中,半導體芯片對濺射靶材的金屬材料純度、內部微觀結構等方面都設定了極其苛刻的標準。高純靶材主要用于對材料純度、穩定性要求更高的領域,像集成電路、平板顯示器、太陽能電池、記錄媒體、智能玻璃等行業。在濺射靶材應用領域中,半導體芯片對濺射靶材的要求是比較高的,要求靶材純度很高,一般在5N(99.999%)以上。隨著電子
2024-08-27 面議/套? 鈦鋁合金靶材主要用于五金裝飾的耐磨、耐腐蝕硬膜,LOW-E鍍膜玻璃,半導體電子加工尺寸:長度:4000MM厚度:6-10MM,直型、狗骨型,對于貨品靶材,若剩余下的高純殘靶若以普通廢料進行處理,將會是對稀貴材料的較大浪費;同時,靶材從原材料到加工成成品,成材率一般只有40%-80%,大量的余料和殘屑需要更新循環利用。對于貨品靶材,由于材料價格昂貴,迫切需要對加工過程的余料殘屑的提純再利用及對殘
2024-08-27 面議/條靶材如何應用于半導體行業?半導體芯片行業用的金屬靶材,主要種類包括:鉭、銅、鉭、鋁、鈦、鈷和鎢等高純靶材,以及鎳鉑、鎢鈦等合金類的靶材。濺射靶材種類繁多,就ITO導電玻璃中使用硅靶.鋁靶.鈮靶等三種以上。濺射靶材根據材料可分為金屬材料(純金屬鋁/鈦/銅/鉭等)、合金材料(鎳鉻/鎳鈷合金等)、無機非金屬(陶瓷化合物:氧化物/硅化物/碳化物等)、濺射靶材種類繁多,就ITO導電玻璃中使用硅靶.鋁靶.鈮靶
2024-08-27 面議/套