靶材公司 靶材公司排名 半導(dǎo)

? ? ? 近年來，我國相關(guān)部門制定了一系列產(chǎn)業(yè)政策，如863計劃、02專項設(shè)立資金等來加速濺射靶材供應(yīng)的本土化進程，推動國產(chǎn)靶材在多個應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從無到有的跨越。這些都從國家戰(zhàn)略高度扶植并推動著濺射靶材產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壯大。目前國內(nèi)靶材行業(yè)已經(jīng)初具規(guī)模，隨著國內(nèi)靶材企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新，在半導(dǎo)體、面板以及光學(xué)器件等領(lǐng)域出現(xiàn)了具備和日美跨國集團競爭的本土靶材企業(yè)。“半導(dǎo)體器件用鎳鉑靶材的制備關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化”

2024-08-07 面議/套

濺射靶材公司 靶材公司 靶材

? ? ? 異質(zhì)結(jié)的工藝制程共分制絨清洗、非晶硅薄膜沉積、TCO制備、電極制備四個步驟，、RPD/PVD以及絲網(wǎng)印刷機。異質(zhì)結(jié)的設(shè)備廠商主要為國外企業(yè)，關(guān)鍵設(shè)備PECVD更是掌握在梅耶博格、應(yīng)材等企業(yè)手中。2016年以來，理想、鈞石、捷佳瑋創(chuàng)、邁為、金辰股份等企業(yè)在異質(zhì)結(jié)設(shè)備制造上不斷取得打破，國產(chǎn)異質(zhì)結(jié)設(shè)備逐步得到完善。光伏薄膜電池用靶材主要為方形板狀，純度要求一般在99.99%（4N）以上，光

2024-08-07 面議/套

清遠(yuǎn)濺射靶材 鋁合金濺射靶

大部分國家半導(dǎo)體銷售額保持平穩(wěn)發(fā)展，大部分國家市場增速超預(yù)期，特別是存儲器市場，一方面，存儲芯片需求旺盛，產(chǎn)品價格大幅上漲，另一方面，在AI、智能駕駛、5G、VR/AR等需求持續(xù)帶動下，銷售額增速較快。2017~2020是晶圓廠投資的高峰期，大部分國家新增半導(dǎo)體產(chǎn)線六十多條，其中位于中國大數(shù)的42%。在這樣的產(chǎn)業(yè)背景下，大部分國家對于晶圓的需求量將不斷提升。據(jù)SEMI預(yù)測，未來兩年，大部分國家晶圓

2024-08-07 面議/套

旋轉(zhuǎn)硅靶生產(chǎn)廠家 硅靶廠家

? ? ? 高純?yōu)R射靶材制造是一個多學(xué)科知識綜合運用、先進技術(shù)和手段融合的高科技行業(yè)，涉及金屬提純、材料科學(xué)、信息技術(shù)等領(lǐng)域融合應(yīng)用，技術(shù)含量豐富。? ? 半導(dǎo)體芯片是高純?yōu)R射靶材的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一，對濺射靶材的技術(shù)要求苛刻。近年來，隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，對半導(dǎo)體芯片的集成度越來越高，使得半導(dǎo)體芯片尺寸不斷縮小，對高純?yōu)R射靶材提出了新的技術(shù)挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體芯片尺寸演進過程具體情況如下： ? ? ?

2024-08-07 面議/套

多晶硅靶材,綁定硅靶材,單晶

半導(dǎo)體晶圓制造中，200mm（8寸）及以下晶圓制造通常以鋁制程為主，使用的靶材以鋁、鈦元素為主。300mm（12寸）晶圓制造，多使用先進的銅互連技術(shù)，主要使用銅、鉭靶材。同時也用鈦材料作為高介電常數(shù)的介質(zhì)金屬柵極技術(shù)的主要材料，鋁材料作為晶圓接合焊盤工藝的主要材料。總體來看，隨著芯片的使用范圍越來越廣泛，芯片市場需求數(shù)量增長，對于鋁、鈦、鉭、銅這四種業(yè)界主流的薄膜金屬材料的需求也一定會有增長。且目

2024-08-07 面議/套

異質(zhì)結(jié)ITO靶材,異質(zhì)結(jié)靶材,

異質(zhì)結(jié)產(chǎn)品的產(chǎn)能在逐步增多，參與的企業(yè)分別以兩種方式加入，一是從薄膜產(chǎn)品轉(zhuǎn)為異質(zhì)結(jié)產(chǎn)品，另一種是重新再構(gòu)建異質(zhì)結(jié)產(chǎn)品，都是做同樣一種電池結(jié)構(gòu)。異質(zhì)結(jié)產(chǎn)品牽涉到較多的薄膜技術(shù)，所以薄膜企業(yè)轉(zhuǎn)型做異質(zhì)結(jié)有優(yōu)勢�？v觀光伏產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展，都要經(jīng)歷“從一開始每家企業(yè)做中試線，嘗試不同的技術(shù)路線，產(chǎn)品小批量產(chǎn)出后，再進行各種性能測試”的這一過程。在這一過程中，會出現(xiàn)如成本等各種阻礙量產(chǎn)的問題。以單晶PERC為

2024-08-07 面議/千克

鎳鉻靶材,鎳鉻合金靶,一體鎳

靶材，是濺射薄膜制備的源頭材料，又稱濺射靶材，它是半導(dǎo)體芯片制造中不可或缺的環(huán)節(jié)和材料。半導(dǎo)體芯片的需求市場比較龐大，集中在手機、PC、服務(wù)器、AI、物聯(lián)網(wǎng)、電子汽車、5G等領(lǐng)域，龐大的市場還是手機、PC、可穿戴設(shè)備等電子消費產(chǎn)品。電子產(chǎn)品消費市場都不景氣，且短期內(nèi)很難迎來報復(fù)性增長。中國的集成電子領(lǐng)域是一個穩(wěn)步增長的發(fā)展階段，中芯國際等優(yōu)勢企業(yè)像雨后春筍般涌現(xiàn)出來。靶材：就是濺射工藝中必不可少的

2024-08-07 面議/套

高純鋁靶材,鋁合金靶材,鋁鎂

非常高純鋁濺射靶基材為非常高純鋁靶材的金屬原材料。電子濺射靶材可以分為半導(dǎo)體靶材、鍍膜玻璃靶材、太陽能光伏靶材、裝飾鍍靶材等。材質(zhì)：Si、Al規(guī)格：可以按照用戶需要定制。汽車玻璃)工業(yè)等行業(yè)。在半導(dǎo)體集成電路制造過程中，以電阻率較低的銅導(dǎo)體薄膜代替鋁膜布線：在平面顯示器產(chǎn)業(yè)中，各種顯示技術(shù)（如LCD、PDP、OLED及FED等）的同步發(fā)展，有的已經(jīng)用于電腦及計算機的顯示器制造；在信息存儲產(chǎn)業(yè)中，磁

2024-08-07 面議/條

真空鍍膜設(shè)備制造,真空鍍膜

? ? ? 耐熱鋼３１０Ｓ屬于低碳奧氏體不銹鋼，其中鎳和鉻元素質(zhì)量分?jǐn)?shù)較高，使得３１０Ｓ不銹鋼材質(zhì)的零部件具有良好的耐高溫性能，能在高溫下作業(yè)，被廣泛應(yīng)用于石油化工、能源、冶金等各個行業(yè)．現(xiàn)鎳、銅冶金吹煉噴****主要材料為耐熱鋼３１０Ｓ ，但由于冶煉爐內(nèi)工作溫度高，同時伴有硫、氧等腐蝕性氣氛，容易發(fā)生熱腐蝕及氧化，導(dǎo)致噴槍損壞失效、使用壽命變短．研究表明，采用表面噴涂技術(shù)能有效解決關(guān)鍵部件的表面

2024-08-06 面議/套